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公开(公告)号：CN111786657B
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202010709694.1
申请日：2020-07-22
Applicant: 北京邮电大学
IPC: H03H17/02
Abstract: 本发明实施例提供了一种宽带体声波FBAR与分布参数混合滤波器芯片电路，电路包括：输入端口、输出端口、第一匹配电路、第一薄膜腔声谐振FBAR滤波器芯片、中间匹配传输线、第二FBAR滤波器芯片、第二匹配电路；其中，输入端口与第一匹配电路的输入端连接，第一匹配电路的输出端与第一FBAR滤波器芯片的输入端连接；第一FBAR滤波器芯片的输出端与中间匹配传输线的第一端连接，中间匹配传输线的第二端与第二FBAR滤波器的输入端连接；第二FBAR滤波器芯片的输出端与第二匹配电路的输入端连接，第二匹配电路的输出端与输出端口连接。应用本发明实施例提供的滤波器芯片电路，能够使得滤波器的带宽较宽且频率选择性较高。
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公开(公告)号：CN111786657A
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN202010709694.1
申请日：2020-07-22
Applicant: 北京邮电大学
IPC: H03H17/02
Abstract: 本发明实施例提供了一种宽带体声波FBAR与分布参数混合滤波器芯片电路，电路包括：输入端口、输出端口、第一匹配电路、第一薄膜腔声谐振FBAR滤波器芯片、中间匹配传输线、第二FBAR滤波器芯片、第二匹配电路；其中，输入端口与第一匹配电路的输入端连接，第一匹配电路的输出端与第一FBAR滤波器芯片的输入端连接；第一FBAR滤波器芯片的输出端与中间匹配传输线的第一端连接，中间匹配传输线的第二端与第二FBAR滤波器的输入端连接；第二FBAR滤波器芯片的输出端与第二匹配电路的输入端连接，第二匹配电路的输出端与输出端口连接。应用本发明实施例提供的滤波器芯片电路，能够使得滤波器的带宽较宽且频率选择性较高。
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公开(公告)号：CN111326840B
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN202010082493.3
申请日：2020-02-07
Applicant: 北京邮电大学
Abstract: 本发明实施例提供了一种自封装基片集成的领结胞元人工表面等离子体激元传输线，该传输线包括：第一介质板、第二介质板、第三介质板、第四介质板以及第五介质板，第二介质板具有第一通槽，第四介质板具有第二通槽，第一介质板的金属层、第二介质板的金属层、第三介质板的上表面的接地板、第三介质板的下表面的金属层、第四介质板的金属层以及第五介质板的金属层均为电线接地端，各个电线接地端通过贯穿第一介质板、第二介质板、第三介质板、第四介质板以及第五介质板的金属通孔相连，采用本发明实施例的技术方案，通过第一通槽、第二通槽以及金属通孔形成的电磁屏蔽空间，降低信号传输过程中的信号损耗，减少信号传输过程中向外辐射的信号。
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公开(公告)号：CN111326840A
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN202010082493.3
申请日：2020-02-07
Applicant: 北京邮电大学
Abstract: 本发明实施例提供了一种自封装基片集成的领结胞元人工表面等离子体激元传输线，该传输线包括：第一介质板、第二介质板、第三介质板、第四介质板以及第五介质板，第二介质板具有第一盲槽，第三介质板具有第三盲槽，第一介质板的金属层、第二介质板的金属层、第三介质板的上表面的接地板、第三介质板的下表面的金属层、第四介质板的金属层以及第五介质板的金属层均为电线接地端，各个电线接地端通过贯穿第一介质板、第二介质板、第三介质板、第四介质板以及第五介质板的金属通孔相连，采用本发明实施例的技术方案，通过第一盲槽、第三盲槽以及金属通孔形成的电磁屏蔽空间，降低信号传输过程中的信号损耗，减少信号传输过程中向外辐射的信号。
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