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公开(公告)号：CN119383849A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202411498938.0
申请日：2024-10-25
Applicant: 北京计算机技术及应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种SIP封装底部焊接器件的装联方法，属于电子装联领域。本发明将器件底部焊端印刷锡膏，将支撑铜片贴于焊端上，通过回流焊接的方式使铜片与器件相结合。然后在印制板焊盘印刷锡膏，再将预先处理好的器件通过贴片机贴于印制板焊盘上，最后通过回流焊接将器件焊接完成。本发明提前在SIP器件底部焊接支撑铜片，使回流焊接过程中器件与印制板之间始终保持一定间隙，既未给整体焊接结构增加过多的高度，又有利于减小焊点的气泡和空洞的形成，同时整体结构由原先焊料与元器件和焊盘形成的双合金层转变为了器件与支撑铜片、支撑铜片于焊盘间形成的四合金层，从而提高了器件整体焊接结构的焊接强度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118647184A
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202410886646.8
申请日：2024-07-03
Applicant: 北京计算机技术及应用研究所
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种低成本相变导热垫的装配方法，属于电子设备散热技术领域。本发明将两侧带塑料薄片的黏土放置在结构件与印制板组装件之间，后用紧固件固定印制板组装件并通风放置一段时间，固化黏土，固化后可准确测量印制板组装件与结构件之间的距离，从而计算相变导热垫粘贴层数，实现减少实际试装工时的目的。本发明可有效替代现有装配方法，减少实际工人装配工时，同时由于黏土及塑料薄片成本低廉，可以降低复杂结构相变导热垫试装配的人工成本。
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公开(公告)号：CN119493766A
公开(公告)日：2025-02-21
申请号：CN202411608444.3
申请日：2024-11-12
Applicant: 北京计算机技术及应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种4732规格国产化EC模块，属于计算机控制技术领域。本发明的EC模块由接口电路、主控电路及状态指示电路组成，外形尺寸为47mm×32mm×6mm，使用QTH系列高密度连接器对外引出LPC、GPIO、UART、I2C、PWM、键盘等通用控制接口，可安装在笔记本主板中实现键盘控制、充放电管理、开关机时序控制、风扇控制、温度采集、屏幕背光调节等功能。该EC模块具有接口丰富、功能齐全、性能稳定、使用方便、可靠性高等特点，满足抗恶劣环境的应用需求。本发明提出了一种4732规格国产化EC模块的硬件设计规范，有利于标准化、通用化、体系化建设。
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公开(公告)号：CN118890823A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202410992696.4
申请日：2024-07-23
Applicant: 北京计算机技术及应用研究所
IPC: H05K5/02
Abstract: 本发明涉及一种机柜门的止动机构，属于电气和通信技术领域。使用该止动机构时，当柜门被开启或关闭过程中，柜门绕着柜门轴销旋转，此时滚珠在安装板上的卡槽中滑动，引起铰链臂带动另一端固定的阻尼转轴也绕着柜门轴销转动，旋转期间阻尼转轴产生阻尼以减小柜门的转速。当柜门开启或关闭过程中需要停止时，阻尼转轴产生的阻尼使柜门精确停止在任意位置，并避免柜门的自然摆动。机柜门的止动机构可以通过手动旋转机柜门实现机柜门在任意位置稳固止动，且可以使机柜门打开角度超过220°，极大减小了柜门占用和操作空间。本发明具有结构简单、易于制造和维护、具有可定制化和生产成本低的优势。
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公开(公告)号：CN213991454U
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202022590591.6
申请日：2020-11-09
Applicant: 北京计算机技术及应用研究所
IPC: H05K7/20
Abstract: 本实用新型涉及一种加装热管的耐腐蚀冷板，其中，包括：冷板基体、热管以及热管镶嵌槽；所述冷板基体表面加工热管镶嵌槽，所述热管镶嵌槽内含有热管，所述热管镶嵌槽的形状为U型，所述热管镶嵌槽的槽口尺寸略小于槽内最大直径尺寸。本实用新型通过优化热管加装方式提高冷板导热效果，同时保证其环境适应性。
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