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发明公开
一种基于多维关联规则挖掘的FPGA软件缺陷分析方法审中-实审

公开(公告)号：CN117033176A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202310832639.5

申请日：2023-07-08

Applicant: 北京计算机技术及应用研究所

Inventor： 李东方 , 苏明月 , 李海浩 , 杨光 , 宋小敬 , 王纪

IPC: G06F11/36 , G06N5/025

Abstract: 本发明涉及一种基于多维关联规则挖掘的FPGA软件缺陷分析方法，属于FPGA验证技术领域。本发明结合数据挖掘和FPGA设计领域的知识，设计了一种基于多维关联规则挖掘的FPGA软件缺陷分析方法，该方法综合考虑规则检查结果、形式化验证结果与FPGA软件缺陷之间的相互关联关系，实现对潜在缺陷的全面分析和精确识别，提高FPGA软件缺陷分析速率，帮助改进FPGA代码的质量和可靠性。

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