一种薄壁弱刚性结构环焊缝变形控制及矫正方法

    公开(公告)号:CN119016916A

    公开(公告)日:2024-11-26

    申请号:CN202411184399.3

    申请日:2024-08-27

    Abstract: 本发明提供了一种薄壁弱刚性结构环焊缝变形控制及矫正方法,包括:对装配后待焊工件实施定位焊;获取待焊工件的形位尺寸状态;确定待焊工件焊接分段数量,结合待焊工件的形位尺寸状态,确定第一分段的焊接参数,焊接完成后,重复获取待焊工件的形位尺寸状态并确定下一分段的焊接参数,实施分段焊;分段焊完成后,使用热处理工装对工件进行紧固,实施去应力退火;对去应力退火后的工件进行三维扫描,获取工件的形位尺寸状态,若最大变形位置处的变形量超过设定阈值,则对工件进行修饰焊。通过合理工序设计,并在分段焊和修饰焊过程中根据待焊工件形位尺寸状态不断调整焊接参数进行变形矫正,实现薄壁弱刚性焊接结构的高精度形位控制。

    一种双层GH3230镍基高温合金激光焊接方法

    公开(公告)号:CN117840584A

    公开(公告)日:2024-04-09

    申请号:CN202311808641.5

    申请日:2023-12-26

    Abstract: 本发明公开了一种双层GH3230镍基高温合金激光焊接方法,包括:对双层GH3230镍基合金待焊工件进行清理;将双层GH3230镍基合金待焊工件的对接接头进行装配固定;采用脉冲激光对待焊待焊工件的对接接头进行定位焊,定位焊的参数为:脉冲激光平均功率为600W~1400W,脉冲激光峰值功率为1200W~2800W,激光摆动摆动频率60~80Hz,摆动幅度1.0~2.0mm,焊接速度1.6~2.0m/min,正面氩气流量16~20L/min;采用脉冲激光对待焊待焊工件的对接接头进行正式焊,正式焊的参数为:脉冲激光平均功率800W~1600W,脉冲激光峰值功率为1600W~3200W,激光摆动频率60~80Hz摆动幅度1.0~2.0mm,焊接速度1.6~2.0m/min,正面氩气流量16~20L/min。本发明可实现1.2mm~2.4mm厚度的对接接头焊接,大大提高了焊接效率。

    一种6005A/5A06铝合金不等厚CMT焊接方法

    公开(公告)号:CN117620364A

    公开(公告)日:2024-03-01

    申请号:CN202311530912.5

    申请日:2023-11-16

    Abstract: 本发明涉及一种6005A/5A06铝合金不等厚CMT焊接方法,属于CMT焊接领域,包括如下步骤:步骤一、将6005A铝合金试板加工为锁底对接接头;将待焊接5A06铝合金试板加工为上部对接接头;步骤二、对锁底对接接头和上部对接接头的焊缝及临近区域进行焊前清理;步骤三、将锁底对接接头和上部对接接头对接装配并夹紧固定;步骤四、对锁底对接接头和上部对接接头焊缝的两端进行点固焊接;步骤五、选取焊丝;步骤六、设定CMT焊接工艺参数;焊枪垂直于焊接试板表面;进行焊接。本发明可实现较大厚度焊缝单道CMT焊接成形,有效改善接头强度。

    筒体轴向焊接区的激光清洗装夹设备、清洗系统及方法

    公开(公告)号:CN115382853B

    公开(公告)日:2023-12-08

    申请号:CN202211058777.4

    申请日:2022-08-31

    Abstract: 本发明提供了一种筒体轴向焊接区的激光清洗装夹设备、清洗系统及清洗方法,清洗装夹设备包括前定位挡板、多个定位凸块、后定位挡板、导向组件和托座;前定位挡板与后定位挡板分别位于待清洗筒体的前后端,用于夹装待清洗筒体;多个定位凸块安装于前定位挡板的后板面及后定位挡板的前板面上,分别在两板面上围成圆形或近圆形,与待清洗筒体外壁面接触用于将待清洗筒体收拢在定位凸块内部;导向组件用于导向后定位挡板的移动;托座与前定位挡板围成托举、防护待清洗筒体的框体结构。本发明方案使得在激光清洗设备与工件不发生干涉的前提下实现对筒体轴向焊缝内外表面及端面的激光清洗,拓展了激光清洗的应用场景,有效提高焊接过程的自动化覆盖率。

    一种增材制造高温合金产品缺量修复方法

    公开(公告)号:CN117564448A

    公开(公告)日:2024-02-20

    申请号:CN202410007378.8

    申请日:2024-01-03

    Abstract: 本发明涉及一种增材制造高温合金产品缺量修复方法,属于增材制造产品修复领域,解决了现有技术中高温合金高精度薄壁区域难以修复的问题。一种增材制造高温合金产品缺量修复方法,包括以下步骤:S1、对增材制造产品进行三维扫描及对比,确认产品缺量区域及厚度特征;S2、对缺量区域进行机械打磨清理;S3、采用手持激光设备及焊丝对缺量区域进行填充补焊,修复缺量;S4、对修复位置进行X光检测;S5、对补焊后的产品进行热处理;S6、将补焊的余高进行机械加工;S7、对修复位置进行荧光检测。实现了高精度薄壁结构增材制造结构件的修复,有效改善补焊后裂纹缺陷的产生。

    一种焊接工装、焊接设备、焊接方法

    公开(公告)号:CN116900568A

    公开(公告)日:2023-10-20

    申请号:CN202311093323.5

    申请日:2023-08-28

    Abstract: 本发明提供了一种焊接工装、焊接设备、焊接方法,涉及焊接技术领域,以解决焊接设备焊缝定位不准以及无法有效保护待焊工件的技术问题。该焊接工装包括包括芯轴、至少一个定位盘以及与每个定位盘相应的张紧结构;张紧结构包括驱动机构和多个弧形段组成的环状结构,每个弧形段朝向相应定位盘的一侧设有第一滑块,沿着定位盘的径向方向,第一滑块滑动设在定位盘;驱动机构用于驱动多个弧形段沿环状结构的径向移动;张紧结构还包括形成在多个弧形段外圆周面上的凹槽,凹槽用于通入保护气体。本发明的焊接工装用于至少两个筒体结构之间的焊接,可以实现待焊接工件的精确装配和保护。

    一种激光清洗设备及清洗方法
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116060382A

    公开(公告)日:2023-05-05

    申请号:CN202211599894.1

    申请日:2022-12-12

    Abstract: 本发明公开了一种激光清洗设备及清洗方法。包括:第一对中凸块、第二对中凸块、对中滑块、手动摇把、导轨、水平定位板、转台、底座、控制机柜、激光清洗头和红外测距装置,水平定位板固定于底座上固定待清洗筒体工件;导轨固定于对中滑块上,第一对中凸块设置于导轨上,对中滑块设置于水平定位板上,第二对中凸块固定于对中滑块上,手动摇把与对中滑块连接控制对中滑块移动;转台与水平定位板和底座连接,以带动水平定位板转动;红外测距装置固定在激光清洗头上,测量激光清洗头与待清洗筒体工件的距离;控制机柜与激光清洗头和红外测距装置,根据红外测距装置测量的距离,控制激光清洗头清洗待清洗筒体工件。本发明可以提高激光清洗的表面质量。

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