公开(公告)号：CN107298428B

公开(公告)日：2019-04-09

申请号：CN201710511844.6

申请日：2017-06-27

Applicant: 北京航天控制仪器研究所

Inventor： 梁德春 ,  刘福民 ,  庄海涵 ,  邢朝洋 ,  刘宇 ,  凌希信

IPC: B81C1/00

Abstract: 本发明公开了一种用于SOG‑MEMS芯片单元分离的方法，采用背面划切的方案，可动结构不需要进行涂胶保护，避免碎屑的引入，提高成品率；在芯片分离过程中不需要制备复杂的工装，划切后采用圆球在芯片背面滚动按压即可完成，操作过程简单；采SOG‑MEMS晶圆片正面粘贴保护陪片，在划切过程中不与了冷却水接触，可有效避免砂轮划切过程中冷却水对可动结构造成损伤。

公开(公告)号：CN107298428A

公开(公告)日：2017-10-27

申请号：CN201710511844.6

申请日：2017-06-27

Applicant: 北京航天控制仪器研究所

Inventor： 梁德春 ,  刘福民 ,  庄海涵 ,  邢朝洋 ,  刘宇 ,  凌希信

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81C1/00206 ,  B81C1/00865

Abstract: 本发明公开了一种用于SOG-MEMS芯片单元分离的方法，采用背面划切的方案，可动结构不需要进行涂胶保护，避免碎屑的引入，提高成品率；在芯片分离过程中不需要制备复杂的工装，划切后采用圆球在芯片背面滚动按压即可完成，操作过程简单；采SOG-MEMS晶圆片正面粘贴保护陪片，在划切过程中不与了冷却水接触，可有效避免砂轮划切过程中冷却水对可动结构造成损伤。