一种基于国产AI芯片的星上处理系统

    公开(公告)号:CN117857889A

    公开(公告)日:2024-04-09

    申请号:CN202311792926.4

    申请日:2023-12-22

    Abstract: 本发明涉及一种基于国产AI芯片的星上图像处理系统,包括路由处理模块、AI处理模块、刷新上注模块、总线通信模块、管理配电模块。其中,路由处理模块接收相机分系统获取的数据,AI处理模块对接收数据进行实时处理,刷新上注模块接收卫星平台数据并进行上注程序控制,总线通信模块接收来自卫星管理平台的输入数据,管理配电模块连接卫星平台的一次电源并为本发明系统提供用电保障。本发明提供的系统可以实现遥感图像在轨实时智能处理,提高卫星工作效率、减少数传通道压力;并且通过算法的迭代优化,可以实时在轨上注更新,实现在轨图像数据预处理,目标智能检测与跟踪等功能。

    空间遥感相机CCD电源硬时序控制电路

    公开(公告)号:CN109188941B

    公开(公告)日:2020-06-09

    申请号:CN201811074284.3

    申请日:2018-09-14

    Abstract: 空间遥感相机CCD电源硬时序控制电路,输入保护电路防止电源和地接反烧毁电路板,上电控制电路控制正电电源转换电路使能端的电压来控制二次正电电源的上电顺序,负电电源转换电路输入端接经过输入保护电路滤波后的一次负电电源的电压端,将一次负电电源转换为CCD器件需要的二次负电电压值,并输出给CCD,正电电源转换电路使能端接上电控制电路的输出负端,输入端连接上电控制电路的输出正端,当使能端为高电平时,正电电源转换电路接通,输出二次正电电压值至CCD,当使能端为低电平时,正电电源转换电路断开。

    一种空间遥感相机高功耗电路散热装置

    公开(公告)号:CN106211552B

    公开(公告)日:2019-01-11

    申请号:CN201610607288.8

    申请日:2016-07-28

    Abstract: 一种空间遥感相机高功耗电路散热装置,包括凸台式金属芯电路板,相机结构体。所述凸台式金属芯电路板中包含具有凸台形式的金属芯,金属芯处于电路叠层的中间,高功耗器件的散热面与金属芯凸台面贴装,所述相机结构体,具有U型导轨槽,金属芯通过导轨槽与相机结构体接触安装,使用螺钉紧固。本发明得到的一种具有凸台式金属芯的空间遥感相机高功耗电路散热装置,凸台与金属芯一体成型,作为电路板叠层的中间层,凸台区域在电路板顶层开窗,使得高功耗器件的散热面与金属芯直接接触,而金属芯则与相机结构体导轨槽接触固定散热,不仅减少了散热途径,还大大提高了导热效率。

    一种空间遥感相机高功耗电路散热装置

    公开(公告)号:CN106211552A

    公开(公告)日:2016-12-07

    申请号:CN201610607288.8

    申请日:2016-07-28

    CPC classification number: H05K1/0204 G03B17/55 H05K1/0207 H05K2201/06

    Abstract: 一种空间遥感相机高功耗电路散热装置,包括凸台式金属芯电路板,相机结构体。所述凸台式金属芯电路板中包含具有凸台形式的金属芯,金属芯处于电路叠层的中间,高功耗器件的散热面与金属芯凸台面贴装,所述相机结构体,具有U型导轨槽,金属芯通过导轨槽与相机结构体接触安装,使用螺钉紧固。本发明得到的一种具有凸台式金属芯的空间遥感相机高功耗电路散热装置,凸台与金属芯一体成型,作为电路板叠层的中间层,凸台区域在电路板顶层开窗,使得高功耗器件的散热面与金属芯直接接触,而金属芯则与相机结构体导轨槽接触固定散热,不仅减少了散热途径,还大大提高了导热效率。

    一种小体积立体式反熔丝FPGA在线调试验证方法

    公开(公告)号:CN111123082B

    公开(公告)日:2021-11-16

    申请号:CN201911043762.9

    申请日:2019-10-30

    Abstract: 一种小体积立体式反熔丝FPGA在线调试验证方法,充分考虑小型化设计要求,在测试程序定型后将以SRAM为基础的FPGA设计移植到更为可靠的反熔丝FPGA上,减少转阶段更改设计对产品造成的影响,在母板表贴封装内部嵌套设计反熔丝FPGA的QFP208封装。在使用子板上的SRAM型FPGA调试完成后,将验证电路解焊,即可在内部嵌套封装上焊接反熔丝FPGA芯片。本发明解决了将测试的FPGA设计移植到更为可靠的反熔丝FPGA时硬件设计不兼容的问题,有效缩小了验证电路的体积,大大减小了调试用FPGA对母板电路布局布线的影响。本发明能够满足航天产品小型化设计的要求,提高了母板电路设计的集成度。

    一种小体积立体式反熔丝FPGA在线调试验证方法

    公开(公告)号:CN111123082A

    公开(公告)日:2020-05-08

    申请号:CN201911043762.9

    申请日:2019-10-30

    Abstract: 一种小体积立体式反熔丝FPGA在线调试验证方法,充分考虑小型化设计要求,在测试程序定型后将以SRAM为基础的FPGA设计移植到更为可靠的反熔丝FPGA上,减少转阶段更改设计对产品造成的影响,在母板表贴封装内部嵌套设计反熔丝FPGA的QFP208封装。在使用子板上的SRAM型FPGA调试完成后,将验证电路解焊,即可在内部嵌套封装上焊接反熔丝FPGA芯片。本发明解决了将测试的FPGA设计移植到更为可靠的反熔丝FPGA时硬件设计不兼容的问题,有效缩小了验证电路的体积,大大减小了调试用FPGA对母板电路布局布线的影响。本发明能够满足航天产品小型化设计的要求,提高了母板电路设计的集成度。

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