公开(公告)号：CN119300234A

公开(公告)日：2025-01-10

申请号：CN202411308715.3

申请日：2024-09-19

Applicant: 北京空间机电研究所

Inventor： 夏丹妮 ,  尤鑫川 ,  董龙 ,  夏秦 ,  李云辉 ,  蔡帅 ,  王华 ,  荣鹏 ,  闫静纯 ,  苏浩航

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明提出了一种宇航用深低温红外焦平面柔性电路设计方法，该设计方法选取磷铜导电介质，调整了布线方式，能够有效降低温差较大的深低温成像系统柔性电路的热交换，改善制冷机工作环境。基于磷铜的选材，采用传统柔性电路设计方式，可以大幅降低热交换；进一步优化，去掉中间屏蔽地层，并对走线进行新的布线设计，通过降低辐射面积进一步减少散热，优化系统；在此基础上，将外层屏蔽地层改为网格磷铜或直接去掉，将大大改善热交换问题。本发明对相邻层和同层的电路信号进行了布线设计，降低了寄生电容和信号耦合影响，提高了信号完整性，提升了空间利用效率。本发明采用了点对点的设计方法，增强可靠性。