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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107470639B
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201710842720.6
申请日：2017-09-18
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种窄粒度分布球形钨粉制备方法，本发明属于粉末冶金制备领域，提供一种窄粒度分布球形钨粉制备方法。通过对商购团聚严重钨粉(3‑20μm)的分散、分级与等离子球化处理相结合，制备出窄粒度分布的球形钨粉。具体工艺是：将高度团聚、形状不规则、粒度分布宽的原料钨粉通过气流磨实现完全分散及有效分级，然后将处理后的钨粉通过射频等离子炬实现钨粉的球化处理，得到球形钨粉。本发明的优点是：将气流磨分散、分级处理与射频等离子球化相结合，解决了单一采用射频等离子球化得到的球形钨粉因团聚而聚集长大、细粉气化消失、粒度分布宽及工艺难以控制的问题，得到的粉末球形度好，粒度分布窄，球化率高，表面光滑，收得率高。
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公开(公告)号：CN107470639A
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201710842720.6
申请日：2017-09-18
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种窄粒度分布球形钨粉制备方法，本发明属于粉末冶金制备领域，提供一种窄粒度分布球形钨粉制备方法。通过对商购团聚严重钨粉(3-20μm)的分散、分级与等离子球化处理相结合，制备出窄粒度分布的球形钨粉。具体工艺是：将高度团聚、形状不规则、粒度分布宽的原料钨粉通过气流磨实现完全分散及有效分级，然后将处理后的钨粉通过射频等离子炬实现钨粉的球化处理，得到球形钨粉。本发明的优点是：将气流磨分散、分级处理与射频等离子球化相结合，解决了单一采用射频等离子球化得到的球形钨粉因团聚而聚集长大、细粉气化消失、粒度分布宽及工艺难以控制的问题，得到的粉末球形度好，粒度分布窄，球化率高，表面光滑，收得率高。
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公开(公告)号：CN102259186A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN201110214350.4
申请日：2011-07-28
Applicant: 北京科技大学
IPC: B22F1/00
Abstract: 本发明属于粉末冶金粉末制备领域，提供一种细球形钨粉的制备方法。通过把钨粉的分散分级与球化相结合，制备出粒度在10μm以下的球形钨粉。具体工艺是：将形状不规则的原料钨粉通过气流冲击实现分散与分级，然后把经分散后的粉末通过射频等离子炬实现钨粉的球化，得到了粒度在10μm以下的细球形钨粉。本发明的优点是：气流冲击与射频等离子体球化相结合，解决了单一采用射频等离子球化得到的球形粉易长大的问题，生产效率高。得到的粉末球形度高，粒度10μm以下，球化率100%，表面光滑，粒度分布均匀，分散性好。
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公开(公告)号：CN102259189A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN201110213464.7
申请日：2011-07-28
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明提供了一种多孔阴极基底的制备方法，属于粉末冶金领域。所采用的原料粉末包括钨、铱、铼、氧化钪等各种粉末，将各种粉末按照一定的重量百分比混合均匀，其中钨含量为40~100%。将原料粉末颗粒与粘结剂混合分散均匀，制成粒状的喂料，喂料中粉末的体积分数为40～75％。将喂料在注射成形机上成形为一定状的坯体，将成形坯体中的粘结剂脱除后，得到多孔阴极基底。本发明的优点是：可直接制备出具有特殊形状和尺寸要求的多孔阴极基底，无需机械加工，材料利用率高，成本低。可有效克服传统工艺带来的有害杂质的影响，提高阴极的电子发射性能、使用寿命以及工作可靠性等。可有效控制材料的孔径大小、孔隙分布、孔隙率以及孔隙的连通度等。
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公开(公告)号：CN102114544A
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN201110086338.X
申请日：2011-04-07
Applicant: 北京科技大学
IPC: B22F9/04
Abstract: 本发明提供了一种制备粒径分布均匀且球形度和分散性好的钨粉的方法，属于粉末制备领域。该方法利用高速气体带动粒子自身相互碰幢,利用碰幢时产生的剪切力使团聚粒子分散，并采用分选轮分级，旋风分离，而且根据不同粉末粒度及团聚程度确定工艺参数，得到了平均粒度为0.5—10μm的分散性好粒径分布窄的超细粉。且较传统的方法效率更高，产出率高达95%以上，粉末纯度在99.7%以上。生产成本降低了40—70%。因而具有生产效率高、周期短、生产成本低、产品质量及纯度高等特点，是一种优良的解决难熔金属钨粉团聚和分级问题的方法。
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