公开(公告)号：CN119980409A

公开(公告)日：2025-05-13

申请号：CN202510321411.9

申请日：2025-03-18

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 张津 ,  焦进超 ,  连勇 ,  丁啸云 ,  谷永瑞

IPC: C25D11/30

Abstract: 本发明涉及一种阀金属增强镁基复合材料微弧氧化方法及其表面耐蚀微弧氧化涂层。首先配置微弧氧化电解液，然后将阀金属增强镁复合材料在配制的微弧氧化电解液中以恒电流模式进行氧化处理，微弧氧化电流为5‑12A/dm2，微弧氧化处理时间为5‑30min。所述微弧氧化电解液由包括主盐、添加剂、pH调节剂和去离子水组成，其中主盐质量浓度为10‑35g/L，所述添加剂的质量浓度为0‑20g/L、所述pH调节剂的质量浓度为0‑5g/L。本发明通过主盐与添加剂(包括pH调节剂)的协同耦合作用，结合恒电流模式下的合理参数配置，抑制阀金属增强颗粒与镁基体之间的放电强度差异，优化涂层均匀性和致密性，获得耐蚀性优良的微弧氧化涂层。本发明尤其适用于Ti、Nb、Zr等阀金属颗粒增强的镁基复合材料表面获得耐蚀性优良的涂层。

公开(公告)号：CN119491285A

公开(公告)日：2025-02-21

申请号：CN202411602953.5

申请日：2024-11-11

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 张津 ,  焦进超 ,  连勇 ,  丁啸云 ,  谷永瑞

IPC: C25D11/30 ,  C25D11/06

Abstract: 本发明涉及一种防污抗菌微弧氧化产品及制备方法，包括如下步骤：将含铜粉添加到待微弧氧化的工件中；采用无铜微弧氧化电解液对所述待微弧氧化的工件进行氧化处理，所述无铜微弧氧化电解液包括主盐、添加剂、pH调节剂和水，其中，所述主盐的质量浓度为5‑20g/L、所述添加剂的质量浓度为1‑8g/L、所述pH调节剂的质量浓度为0‑10g/L。本发明无需在微弧氧化电解液中添加任何含铜成分，这提升了电解液的稳定性，降低了维护成本。此外，采用本发明可以在非阀金属上制备含铜的微弧氧化防污抗菌涂层。同时，该方式尤其适用于含铜颗粒增强的镁基复合材料表面制备防污抗菌涂层。