公开(公告)号：CN102828059B

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN201210365381.4

申请日：2012-09-27

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 吴成义 ,  郭志猛 ,  陈存广 ,  王晓佳 ,  于潇 ,  张稳稳 ,  高琳 ,  杨芳 ,  吕绍元

IPC: H01H1/021

Abstract: 本发明属于金属材料中金属粉末及合金的制备领域，涉及纳米颗粒充填钨骨架特种结构电触头合金的制备方法，该方法用水溶液还原法制取纳米铜包钨粉及用纳米钨粉经混粉-压制工序完成纳米颗粒充填钨骨架制备形坯的任务。以往50多年生产经验的基础上，提出并研制了新型的纳米颗粒充填钨骨架特种结构的Cu-W（80）电触头合金，较好地解决了合金的龟裂与高损耗的矛盾难题。明显提高了合金的综合性能，本技术生产的电触头合金，由于在超高电压大负荷电网路上使用寿命长，性能稳定可靠，适合大力推广使用，且技术投资小，容易推广，适合于中小企业转型改造或独立创业。

公开(公告)号：CN102828059A

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN201210365381.4

申请日：2012-09-27

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 吴成义 ,  郭志猛 ,  陈存广 ,  王晓佳 ,  于潇 ,  张稳稳 ,  高琳 ,  杨芳 ,  吕绍元

IPC: C22C1/04 ,  C22C27/04 ,  H01H1/021

Abstract: 本发明属于金属材料中金属粉末及合金的制备领域，涉及纳米颗粒充填钨骨架特种结构电触头合金的制备方法，该方法用水溶液还原法制取纳米铜包钨粉及用纳米钨粉经混粉-压制工序完成纳米颗粒充填钨骨架制备形坯的任务。以往50多年生产经验的基础上，提出并研制了新型的纳米颗粒充填钨骨架特种结构的Cu-W（80）电触头合金，较好地解决了合金的龟裂与高损耗的矛盾难题。明显提高了合金的综合性能，本技术生产的电触头合金，由于在超高电压大负荷电网路上使用寿命长，性能稳定可靠，适合大力推广使用，且技术投资小，容易推广，适合于中小企业转型改造或独立创业。