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公开(公告)号：CN104730148A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201510145749.X
申请日：2015-03-30
Applicant: 北京科技大学
IPC: G01N29/09
Abstract: 本发明公开了一种基于超声检测技术的金属材料内部夹杂物三维重构方法，所述方法首先利用超声显微镜对材料进行粗扫和精扫两步检测，获取夹杂物的超声回波信号；其次对超声回波信号进行预处理，设定夹杂物回波信号的判定阈值；再提取出各夹杂物所在位置的空间坐标；然后利用曲面插值拟合的方法，将夹杂物所在位置的离散采样点拟合为曲面；最后得到夹杂物的三维形貌。本发明能够直观地显示夹杂物的空间结构和分布，并能够实现三维图形的旋转和缩放，同时，可以通过三维成像结果统计出夹杂物的尺寸和数量，对于判断夹杂物的类型具有重要意义。
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公开(公告)号：CN104730148B
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201510145749.X
申请日：2015-03-30
Applicant: 北京科技大学
IPC: G01N29/09
Abstract: 本发明公开了一种基于超声检测技术的金属材料内部夹杂物三维重构方法，所述方法首先利用超声显微镜对材料进行粗扫和精扫两步检测，获取夹杂物的超声回波信号；其次对超声回波信号进行预处理，设定夹杂物回波信号的判定阈值；再提取出各夹杂物所在位置的空间坐标；然后利用曲面插值拟合的方法，将夹杂物所在位置的离散采样点拟合为曲面；最后得到夹杂物的三维形貌。本发明能够直观地显示夹杂物的空间结构和分布，并能够实现三维图形的旋转和缩放，同时，可以通过三维成像结果统计出夹杂物的尺寸和数量，对于判断夹杂物的类型具有重要意义。
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公开(公告)号：CN104132998B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201410382771.1
申请日：2014-08-06
Applicant: 北京科技大学
IPC: G01N29/06
Abstract: 本发明公开了一种基于超声扫描显微镜的内部微观缺陷检测方法，其步骤包括：1）选用中低频超声换能器对整个样品进行分层X扫描；2）换用高频换能器并将其聚焦于感兴趣的局部缺陷处；3）局部C扫的数据闸门位置和宽度分别根据成像深度及单层成像厚度设定；4）通过局部C扫产生的A扫波形得到各扫查位置点的最大峰值Pmax，构成用于成像的象元矩阵P；5）通过生成象元矩阵P的不同灰度级的概率密度函数得到原灰度图像的直方图；6）对原直方图进行均衡化处理，并由均衡化直方图对应的各像素点的灰度值进行再次成像。本发明提高了超声扫描显微镜C扫图像的成像精度，能够获得传统时域峰值成像方法难以获得的细节信息，更有利于微观缺陷的检测成像。
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公开(公告)号：CN104132998A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201410382771.1
申请日：2014-08-06
Applicant: 北京科技大学
IPC: G01N29/06
Abstract: 本发明公开了一种基于超声扫描显微镜的内部微观缺陷检测方法，其步骤包括：1）选用中低频超声换能器对整个样品进行分层X扫描；2）换用高频换能器并将其聚焦于感兴趣的局部缺陷处；3）局部C扫的数据闸门位置和宽度分别根据成像深度及单层成像厚度设定；4）通过局部C扫产生的A扫波形得到各扫查位置点的最大峰值Pmax，构成用于成像的象元矩阵P；5）通过生成象元矩阵P的不同灰度级的概率密度函数得到原灰度图像的直方图；6）对原直方图进行均衡化处理，并由均衡化直方图对应的各像素点的灰度值进行再次成像。本发明提高了超声扫描显微镜C扫图像的成像精度，能够获得传统时域峰值成像方法难以获得的细节信息，更有利于微观缺陷的检测成像。
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