公开(公告)号：CN114560713A

公开(公告)日：2022-05-31

申请号：CN202210199493.0

申请日：2022-03-01

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 黄继华 ,  熊一 ,  叶政 ,  杨健 ,  王万里

IPC: C04B35/80 ,  C04B35/56 ,  C04B35/58 ,  C04B35/622 ,  C04B35/628 ,  C04B35/64 ,  C04B35/645

Abstract: 本发明涉及一种碳纤维增韧Ti‑Si‑C系金属间化合物复合材料的制备方法，属于纤维增韧陶瓷基复合材料领域。所述Ti‑Si‑C系金属间化合物包括Ti3SiC2及Ti5Si3两种陶瓷材料，包括Ti3SiC2及Ti5Si3两种陶瓷材料。将镀覆有TiC镀层的短切碳纤维分别与两种陶瓷粉末在液体介质中搅拌混合，干燥后得到均匀的混合物粉体；将所述混合粉体在高温高压下进行烧结，得到所述镀层短切碳纤维增韧Ti3SiC2或Ti5Si3陶瓷基复合材料。本发明中采用的TiC镀层能有效阻止界面反应中液相硅的生成，从而实现了使用HIP方法制备大尺寸的碳纤维增韧Ti3SiC2基以及Ti5Si3基复合材料。