公开(公告)号：CN101538661A

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200910083641.7

申请日：2009-05-06

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 任淑彬 ,  曲选辉 ,  何新波 ,  沈晓宇 ,  淦作腾 ,  秦明礼

IPC: C22C1/05 ,  C22C32/00

Abstract: 本发明属于金属基复合材料研究领域，涉及一种制备高导热金刚石/Al复合材料的方法。其特征是先采用真空或盐浴镀覆的方法在粒度为10－150μm的金刚石粉体表面镀覆厚度0.1－5μm的Ti层后，然后再通过SPS粉末冶金或熔渗工艺与Al进行复合的方法来提高金刚石/Al复合材料的导热性能；金刚石与Al粉末的体积比为75～50∶25～50；金刚石－Al的界面结合由原来的机械物理结合变成强的化学结合，这样复合材料的热导率由原来的200W/m·K提高到407W/m·K。该方法不仅可以有效地提高金刚石/Al复合材料的热导率，而且可以防止金刚石粉体的高温石墨化。

公开(公告)号：CN101545057B

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：CN200910084424.X

申请日：2009-05-15

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 曲选辉 ,  任淑彬 ,  何新波 ,  沈晓宇 ,  淦作腾 ,  董应虎 ,  秦明礼

IPC: H01L23/36 ,  C22C1/00 ,  C22C1/05 ,  C22C32/00 ,  C23C14/35

Abstract: 本发明属于金属基复合材料研究领域，涉及一种制备高导热金刚石/Cu复合材料的方法。其特征是在制备复合材料前，先采用磁控溅射的方法在金刚石粉体表面镀覆0.1-5μm Cr-B复合层后，金刚石表面镀覆Cr-B复合层的厚度为0.1-5μm，Cr与B的比例为30-70∶70-30，金刚石粉体的粒度为10-150μm，金刚石与Cu的体积比为55-75∶45-25。再采用粉末冶金、热压或熔渗工艺与Cu进行复合的方法来提高金刚石/Cu的导热性能，通过在金刚石与Cu之间建立由金刚石+(Cr-B)C+基体Cu组成的强化学键界面过渡层后，复合材料的热导率由原来的170W/m·K左右提高到500W/m·K以上。该方法不仅可以有效地提高金刚石/Cu复合材料的热导率，而且可以防止金刚石粉体的高温石墨化。

公开(公告)号：CN101545057A

公开(公告)日：2009-09-30

申请号：CN200910084424.X

申请日：2009-05-15

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 曲选辉 ,  任淑彬 ,  何新波 ,  沈晓宇 ,  淦作腾 ,  董应虎 ,  秦明礼

IPC: C22C1/00 ,  C22C1/05 ,  C22C32/00 ,  C23C14/35

Abstract: 本发明属于金属基复合材料研究领域，涉及一种制备高导热金刚石/Cu复合材料的方法。其特征是在制备复合材料前，先采用磁控溅射的方法在金刚石粉体表面镀覆0.1－5μm Cr－B复合层后，金刚石表面镀覆Cr－B复合层的厚度为0.1－5μm，Cr与B的比例为30－70∶70－30，金刚石粉体的粒度为10－150μm，金刚石与Cu的体积比为55－75∶45－25。再采用粉末冶金、热压或熔渗工艺与Cu进行复合的方法来提高金刚石/Cu的导热性能，通过在金刚石与Cu之间建立由金刚石+(Cr－B)C+基体Cu组成的强化学键界面过渡层后，复合材料的热导率由原来的170W/m·K左右提高到500W/m·K以上。该方法不仅可以有效地提高金刚石/Cu复合材料的热导率，而且可以防止金刚石粉体的高温石墨化。