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公开(公告)号：CN101532928A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200910080034.5
申请日：2009-03-17
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种制备电铸镍金相样品及显示组织的方法，属于金相样品制备技术领域。本发明将电铸镍试样放入真空炉里进行退火，温度为240－340℃，时间为3－5小时；然后粗研磨后的试样经1μm和0.5μm金刚石抛光剂的两次抛光，在显微镜下观察表面状态，确认表面划痕沿一个方向；最后将抛光后的电铸镍试样侵蚀5－20秒，侵蚀剂按硝酸与冰醋酸的体积比为1∶1配制。本发明将退火热处理方法应用到制备电铸镍金相中，操作简单，组织显示清晰。
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公开(公告)号：CN101481809A
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200810246706.0
申请日：2008-12-30
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种利用脉冲参数控制镍的电铸速度的方法，属于电铸制备领域，通过调整脉冲电流的参数来自由地控制镀层的电铸速度。本发明通过配电铸液→阴极材料、电解镍阳极前处理→电铸→阴极脱模→测量质量等步骤计算电铸速度，电铸速度也就是镀层厚度在一定时间里的增加值。因为质量＝阴极面积*镀层厚度*镀层密度，面积和密度是已知的，所以可以算出镀层厚度，最后用镀层厚度除以电铸所用的时间即可求得电铸速度。本发明的优点在于：找到了脉冲参数对镍铸层的电铸速度的影响规律，在生产中能够方便地通过调整脉冲参数和时间来控制镍铸层的厚度。
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公开(公告)号：CN101481808A
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200810246705.6
申请日：2008-12-30
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种利用脉冲参数控制电铸镍层硬度和晶粒度的方法，属于电铸制备领域，能够通过调整脉冲电流的参数来自由控制镀层的硬度，也就是控制镀层的晶粒大小。本发明通过配电铸液→阴极材料、电解镍阳极前处理→电铸→阴极脱模→测量硬度等步骤，把各种电铸工艺下得到的电铸制品用显微硬度仪测量显微硬度，得到对应于各种不同脉冲参数的维氏硬度值，根据霍尔派曲公式：得到了脉冲参数变化对晶粒大小的影响规律。霍尔派曲公式σ＝σ0+Kd－1/2，σ是硬度，d是晶粒直径，σ0和K是常数。本发明的优点在于：找到了脉冲参数对镀层硬度的影响规律，在生产中能够方便地通过调整脉冲参数来控制镍镀层的硬度和晶粒大小。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101353806A
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200810222704.8
申请日：2008-09-22
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种用硫酸镍电铸液生产镍药型罩时控制表面缺陷的方法，属于电铸制备技术领域。工艺步骤为：配电铸液，阴极材料、电解镍阳极前处理，电铸，阴极脱模。其特征在于用硫酸镍电铸液生产电铸制作镍药型罩时，通过调节添加剂十二烷基硫酸钠的含量来控制产品的表面缺陷，当十二烷基硫酸钠的含量少于0.05g/L时有缺陷存在，不少于0.05g/L时缺陷消失。解决了在利用硫酸镍镀液电铸药型罩时表面缺陷多的问题，结论是在十二烷基硫酸钠的含量大于等于0.05g/L时，镍药型罩表面质量良好。
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公开(公告)号：CN101532928B
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN200910080034.5
申请日：2009-03-17
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种制备电铸镍金相样品及显示组织的方法，属于金相样品制备技术领域。本发明将电铸镍试样放入真空炉里进行退火，温度为240-340℃，时间为3-5小时；然后粗研磨后的试样经1μm和0.5μm金刚石抛光剂的两次抛光，在显微镜下观察表面状态，确认表面划痕沿一个方向；最后将抛光后的电铸镍试样侵蚀5-20秒，侵蚀剂按硝酸与冰醋酸的体积比为1∶1配制。本发明将退火热处理方法应用到制备电铸镍金相中，操作简单，组织显示清晰。
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公开(公告)号：CN101709491A
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200910241308.4
申请日：2009-12-02
Applicant: 北京科技大学
IPC: C25D1/00
Abstract: 一种利用脉冲电铸制备等轴晶镍药型罩的方法，属于电铸制备领域。本发明采用双向脉冲电铸的方法，用30％的硫酸溶液调节电铸液pH＝3.1-4，把阳极电解镍板放入阳极篮中并接入正极，经过前处理的不锈钢制锥形阴极芯模接入负极，调节电流密度11-20A/dm2，调节双向脉冲电流的正向占空比为50-70％、负向占空比为10％，其余为电流死区，调节脉冲的频率为1000-5000Hz，进行电铸20-150h，经阴极脱模后得到圆锥形等轴晶镍药型罩。本发明通过调节双向脉冲参数到一定的范围，并采用合适的镀液配方，解决了难以控制镍药型罩晶粒形状的问题。
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公开(公告)号：CN101509850A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200910080394.5
申请日：2009-03-20
Applicant: 北京科技大学
IPC: G01N1/32
Abstract: 一种制备电铸铜金相样品及显示组织的方法，属于金相样品制备技术领域。本方法将电铸铜试样先经粗研磨到1000#的碳化硅水砂纸，再进行抛光，在显微镜下观察表面状态，确认表面划痕沿一个方向，再将经抛光后的电铸铜试样进行电解抛光，电解液成分是体积分数为80％～90％的H3PO4水溶液，温度为15～20℃，电流密度为6～8A/dm2，电压为1.5～1.8V，处理时间为10～15s，然后浸入或擦拭试样进行侵蚀，侵蚀剂配方为1∶2∶20的FeCl3+HCl+H2O溶液。本方法有效地解决了电铸铜由于质软而带来的问题，基本上可以去除磨光过程中产生的表面应力，清晰的显示电铸铜金相显微组织。
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