公开(公告)号：CN101353806A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200810222704.8

申请日：2008-09-22

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 王雷 ,  田文怀 ,  孙乐 ,  冯传超 ,  成生伟 ,  李春华 ,  贾成厂

IPC: C25D1/00 ,  C25D3/12

Abstract: 一种用硫酸镍电铸液生产镍药型罩时控制表面缺陷的方法，属于电铸制备技术领域。工艺步骤为：配电铸液，阴极材料、电解镍阳极前处理，电铸，阴极脱模。其特征在于用硫酸镍电铸液生产电铸制作镍药型罩时，通过调节添加剂十二烷基硫酸钠的含量来控制产品的表面缺陷，当十二烷基硫酸钠的含量少于0.05g/L时有缺陷存在，不少于0.05g/L时缺陷消失。解决了在利用硫酸镍镀液电铸药型罩时表面缺陷多的问题，结论是在十二烷基硫酸钠的含量大于等于0.05g/L时，镍药型罩表面质量良好。

公开(公告)号：CN101481809A

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200810246706.0

申请日：2008-12-30

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 王雷 ,  田文怀 ,  孙乐 ,  李珍 ,  杨峰 ,  成生伟 ,  李春华 ,  贾成厂

IPC: C25D1/00 ,  C25D3/12 ,  C25D5/18

Abstract: 一种利用脉冲参数控制镍的电铸速度的方法，属于电铸制备领域，通过调整脉冲电流的参数来自由地控制镀层的电铸速度。本发明通过配电铸液→阴极材料、电解镍阳极前处理→电铸→阴极脱模→测量质量等步骤计算电铸速度，电铸速度也就是镀层厚度在一定时间里的增加值。因为质量＝阴极面积*镀层厚度*镀层密度，面积和密度是已知的，所以可以算出镀层厚度，最后用镀层厚度除以电铸所用的时间即可求得电铸速度。本发明的优点在于：找到了脉冲参数对镍铸层的电铸速度的影响规律，在生产中能够方便地通过调整脉冲参数和时间来控制镍铸层的厚度。

公开(公告)号：CN101709491A

公开(公告)日：2010-05-19

申请号：CN200910241308.4

申请日：2009-12-02

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 孙乐 ,  张长弓 ,  王雷 ,  李珍 ,  田文怀 ,  李春华 ,  贾成厂

IPC: C25D1/00

Abstract: 一种利用脉冲电铸制备等轴晶镍药型罩的方法，属于电铸制备领域。本发明采用双向脉冲电铸的方法，用30％的硫酸溶液调节电铸液pH＝3.1-4，把阳极电解镍板放入阳极篮中并接入正极，经过前处理的不锈钢制锥形阴极芯模接入负极，调节电流密度11-20A/dm2，调节双向脉冲电流的正向占空比为50-70％、负向占空比为10％，其余为电流死区，调节脉冲的频率为1000-5000Hz，进行电铸20-150h，经阴极脱模后得到圆锥形等轴晶镍药型罩。本发明通过调节双向脉冲参数到一定的范围，并采用合适的镀液配方，解决了难以控制镍药型罩晶粒形状的问题。

公开(公告)号：CN101353807A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200810222705.2

申请日：2008-09-22

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 王雷 ,  田文怀 ,  孙乐 ,  冯传超 ,  成生伟 ,  李春华 ,  贾成厂

IPC: C25D1/00 ,  C25D3/12

Abstract: 一种利用硫酸镍电铸液制备镍药型罩的方法，属于电铸制备技术领域。工艺步骤为：配电铸液，阴极材料、电解镍阳极前处理，电铸，阴极脱模。配电铸液中包括250－450g/L六水合硫酸镍、25－65g/L氯化镍，0.1－10g/L糖精，25－65g/L硼酸煮沸，0.05－1g/L十二烷基硫酸钠。本发明的优点在于：易于铸厚，铸件的表面质量良好无缺陷，工艺稳定抗杂质干扰能力较强，铸件的硬度高，铸件表面光亮无缺陷，铸件的脆性较小能够机加工。

公开(公告)号：CN101481808A

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200810246705.6

申请日：2008-12-30

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 王雷 ,  田文怀 ,  孙乐 ,  李珍 ,  杨峰 ,  成生伟 ,  李春华 ,  贾成厂

IPC: C25D1/00 ,  C25D3/12 ,  C25D5/18

Abstract: 一种利用脉冲参数控制电铸镍层硬度和晶粒度的方法，属于电铸制备领域，能够通过调整脉冲电流的参数来自由控制镀层的硬度，也就是控制镀层的晶粒大小。本发明通过配电铸液→阴极材料、电解镍阳极前处理→电铸→阴极脱模→测量硬度等步骤，把各种电铸工艺下得到的电铸制品用显微硬度仪测量显微硬度，得到对应于各种不同脉冲参数的维氏硬度值，根据霍尔派曲公式：得到了脉冲参数变化对晶粒大小的影响规律。霍尔派曲公式σ＝σ0+Kd－1/2，σ是硬度，d是晶粒直径，σ0和K是常数。本发明的优点在于：找到了脉冲参数对镀层硬度的影响规律，在生产中能够方便地通过调整脉冲参数来控制镍镀层的硬度和晶粒大小。

公开(公告)号：CN201272833Y

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200820122966.2

申请日：2008-10-16

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 王雷 ,  田文怀 ,  孙乐 ,  冯传超 ,  成生伟 ,  李春华 ,  贾成厂

IPC: C25D1/00 ,  C25D1/10 ,  F42B12/04

Abstract: 本实用新型属于金属材料药型罩制造领域，涉及一种利用硫酸镍电铸液制备镍药型罩的装置。包括了实验台、旋转装置、水浴槽、电铸槽、屏蔽罩、水泵、加热槽、加热管、回流管、水温控制系统。旋转装置放置于实验台上，电铸槽安装在水浴槽内，屏蔽罩安装在电铸槽内。用加热槽独立加热热水并用水温控制系统控制水温恒定；用水泵和回流管使水浴槽和加热槽之间形成水循环；在电铸槽壁上悬挂镍板作为阳极，直流电源阳极连接镍板，阴极连接到旋转装置上从而连接芯模。电铸过程中利用滴注瓶来均匀补充添加剂。该设备能够在制备镍药型罩时保持锥底和锥顶处的电铸厚度一致，还能保持铸件中添加剂的成分均匀，同时提供恒温循环水浴的连续电铸环境。