公开(公告)号：CN116638220A

公开(公告)日：2023-08-25

申请号：CN202310592072.9

申请日：2023-05-24

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 黄继华 ,  彭贤文 ,  张紫博 ,  叶政 ,  王万里 ,  杨健

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/40 ,  B23K1/00 ,  B23K1/008 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供了一种高效、高可靠性的铜镍合金包锡(记为(Cu,Ni)@Sn)核壳结构粉末连接材料及其封装连接工艺，属于功率芯片封装技术领域。所述(Cu,Ni)@Sn核壳结构粉末连接材料以CuNi合金粉末为核，Sn为壳。所述封装连接工艺包括：首先，在芯片和基板的待焊面镀敷CuNi合金镀层；然后，将(Cu,Ni)@Sn核壳结构粉末连接材料与乙醇或市售钎剂混合制成焊膏，将焊膏涂覆于基板的待焊面，并将芯片放置于焊膏上，组装成芯片/焊膏/基板连接结构；最后，在真空或惰性气氛或大气环境下，加热并保温实现连接。本发明解决了现有Cu‑SnTLPS连接技术连接效率低、连接压力大和接头热稳定性差的问题。