公开(公告)号：CN105506272A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201510920717.2

申请日：2015-12-11

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 李宏煦 ,  王帅 ,  李超 ,  张天奇

IPC: C22B1/242 ,  C22B11/00 ,  C22B3/08 ,  C22B15/00 ,  C22B23/00

CPC classification number: Y02P10/234 ,  C22B1/242 ,  C22B1/2406 ,  C22B3/08 ,  C22B11/04 ,  C22B15/0008 ,  C22B23/005

Abstract: 本发明属于冶金与矿业工程领域，一种适用于金矿堆浸的制粒方法，该方法是通过向粒度小、不适宜直接堆浸的碎矿和粉矿或金精矿中添加一定量的粘结剂，利用圆盘制粒机制粒，制粒过程中控制制粒机转速、水分添加量、制粒时间，最终制成粒度较大，抗压强度、落下强度、浸出强度等各项性能指标良好的团块。制粒后的矿球粒度大小均匀，强度较好，使矿堆的渗透性得到了较大的提高，浸出剂溶液可以分布更均匀，和矿接触更加充分，从而缩短浸出时间，提高金的浸出率。该方法在当前黄金需求量猛增、世界优质金矿资源日益枯竭，低品位难处理金矿成为提金的主要原料的今天无疑具有广阔的应用前景。该方法亦可应用于铜、镍钴等矿物的制粒堆浸领域。