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公开(公告)号：CN104014586A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201410281534.6
申请日：2014-06-20
Applicant: 北京矿冶研究总院
Abstract: 本发明公开了一种利用螯合剂诱导香蒲修复铜污染土壤的方法，所述方法包括以下步骤：1)在铜污染土壤中施加底肥，施肥后播种香蒲；2)香蒲出芽后间苗，生长期保持田间持水量在55～65％，生长3～5周追加肥料；3)香蒲生长9～11周，一次性在土壤中施加螯合剂8～12mmol/kg，之后自然生长；4)生长期结束后，沿土壤表面上1cm剪除植株地上部分，铜污染土壤中的铜含量相对于修复前减少47.7～53.8％；5)重复上述步骤1)-4)，直到铜污染土壤中铜含量低于50mg/kg，得到修复后的铜污染土壤。本发明成本低廉，可操作性强，不破坏土壤结构，无二次污染风险，效果良好。
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