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公开(公告)号：CN114389001B
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202210041514.6
申请日：2022-01-14
Applicant: 北京理工大学 , 北京理工大学重庆微电子中心
IPC: H01P5/12
Abstract: 本发明公开了一种太赫兹MEMS可重构功分器及其实现方法。本发明采用第一和第二矩形波导设置在第一耦合波导的上端，第三和第四矩形波导设置在第二耦合波导的下端，通过第一和第二级联波导连接第一和第二耦合波导构成太赫兹波导功分器，MEMS角度执行器嵌入至第一和第二耦合波导内，通过向MEMS角度执行器的双晶片悬臂梁阵列施加偏置电压控制金属面旋转的角度；通过偏置电压调节MEMS角度执行器的角度，实现太赫兹波导功分器的输出功率比连续可调，同时，在不同的角度下分别具有太赫兹等分功分器、太赫兹10dB耦合器和太赫兹开关的功能；具备功率调节和功能复用的优势，能够应用于太赫兹阵列天线的增益调节、波束扫描和赋形。
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公开(公告)号：CN114389001A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202210041514.6
申请日：2022-01-14
Applicant: 北京理工大学 , 北京理工大学重庆微电子中心
IPC: H01P5/12
Abstract: 本发明公开了一种太赫兹MEMS可重构功分器及其实现方法。本发明采用第一和第二矩形波导设置在第一耦合波导的上端，第三和第四矩形波导设置在第二耦合波导的下端，通过第一和第二级联波导连接第一和第二耦合波导构成太赫兹波导功分器，MEMS角度执行器嵌入至第一和第二耦合波导内，通过向MEMS角度执行器的双晶片悬臂梁阵列施加偏置电压控制金属面旋转的角度；通过偏置电压调节MEMS角度执行器的角度，实现太赫兹波导功分器的输出功率比连续可调，同时，在不同的角度下分别具有太赫兹等分功分器、太赫兹10dB耦合器和太赫兹开关的功能；具备功率调节和功能复用的优势，能够应用于太赫兹阵列天线的增益调节、波束扫描和赋形。
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公开(公告)号：CN119726104A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411780869.2
申请日：2024-12-05
Applicant: 北京理工大学 , 北京理工大学重庆微电子研究院
Abstract: 本发明公开了一种基于矩形波导透镜的太赫兹二维多波束天线，包括二维馈电阵列、矩形金属空腔和矩形波导透镜；二维馈电阵列包括第一金属基板，第一金属基板上设置有若干矩形波导馈电单元，每个矩形波导馈电单元连接有馈电端口；矩形波导透镜包括第二金属基板，第二金属基板上设置有若干矩形波导移相单元，相邻行的矩形波导移相单元相互错开分布。本发明通过二维馈电阵列进行偏馈的方式实现二维多波束扫描，具有二维扫描角度和增益可任意设计、工作带宽大的优势。本发明采用矩形波导阵列构成金属透镜，具有高频损耗低、体积小的优势；同时，通过波导阵列错位和周期压缩消除了镜像栅瓣，具有低栅瓣、扫描角度大的优势。
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公开(公告)号：CN116247401A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202310244621.3
申请日：2023-03-13
Applicant: 北京理工大学重庆微电子研究院 , 北京理工大学
Abstract: 本发明提供了一种太赫兹MEMS频率可重构滤波器及其实现方法，包括波导组件和MEMS位移执行器，波导组件构成一个N阶太赫兹滤波器，MEMS位移执行器至少形成N个位移量可调的MEMS可调谐平面，MEMS可调谐平面通过调节位移量来同步等值改变所述N阶太赫兹滤波器的N个矩形谐振腔的宽度，以实现太赫兹滤波器的中心频率可重构。本发明具有大范围连续调节太赫兹波工作频率的功能，解决了当前太赫兹射频前端系统中工作频率调节困难且频率调节不连续的问题；利用这种MEMS微型可动结构调节太赫兹滤波器的工作频率，解决了当前太赫兹可重构滤波器性能差且体积大的问题；通过同步对称改变太赫兹波导滤波器谐振宽度的方法，实现太赫兹滤波器的工作频率连续可调而工作带宽保持不变。
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公开(公告)号：CN119481692A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411726678.8
申请日：2024-11-28
Applicant: 北京理工大学 , 北京理工大学重庆微电子研究院
Abstract: 本发明公开了一种基于介质透镜的太赫兹多波束频扫天线，包括：馈电阵列，包括金属基板和开设于金属基板上的矩形波导馈电阵列；直角梯形金属空腔，包括直角腰侧和斜腰侧；频移介质透镜包括介质基板和位于介质基板上方的介质赋形透镜；介质赋形透镜包括沿介质基板横向和纵向分布的N*M个赋形单元，每个赋形单元的长度和宽度相等，每个赋形单元的高度进行特定计算。本发明通过馈电阵列和频移介质透镜集成的方式，实现时域波束扫描和频域波束扫描的融合，具有时频融合二维扫描、波束分辨率高的优势；并且通过采用频移介质透镜实现偏移和辐射端，具有增益任意扩展、不存在栅瓣、工作带宽大的优势。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116247401B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202310244621.3
申请日：2023-03-13
Applicant: 北京理工大学重庆微电子研究院 , 北京理工大学
Abstract: 本发明提供了一种太赫兹MEMS频率可重构滤波器及其实现方法，包括波导组件和MEMS位移执行器，波导组件构成一个N阶太赫兹滤波器，MEMS位移执行器至少形成N个位移量可调的MEMS可调谐平面，MEMS可调谐平面通过调节位移量来同步等值改变所述N阶太赫兹滤波器的N个矩形谐振腔的宽度，以实现太赫兹滤波器的中心频率可重构。本发明具有大范围连续调节太赫兹波工作频率的功能，解决了当前太赫兹射频前端系统中工作频率调节困难且频率调节不连续的问题；利用这种MEMS微型可动结构调节太赫兹滤波器的工作频率，解决了当前太赫兹可重构滤波器性能差且体积大的问题；通过同步对称改变太赫兹波导滤波器谐振宽度的方法，实现太赫兹滤波器的工作频率连续可调而工作带宽保持不变。
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公开(公告)号：CN116053732B
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202310093413.8
申请日：2023-01-19
Applicant: 北京理工大学 , 北京理工大学重庆微电子研究院
Abstract: 本发明公开了一种太赫兹MEMS带宽可重构滤波器及其实现方法。本发明通过两个MEMS角度执行器嵌入到矩形波导中，利用偏置电压改变其中的2N个可转动平面的转动角度，调节太赫兹滤波器的工作带宽，解决了当前太赫兹可重构滤波器性能差且可调器件体积大的问题；本发明通过同步对称改变太赫兹MEMS带宽可重构滤波器所有可转动平面的转动角度，实现太赫兹MEMS带宽可重构滤波器的工作带宽连续可调且带宽上边带保持不变，解决了传统太赫兹滤波器工作带宽调节时带宽边带频点无法固定的问题；本发明中具有结构小、损耗低、易于太赫兹器件集成、便于大规模加工的优点；通过偏置电压调节获得高精度的工作带宽，解决传统滤波器由于设计、加工导致的工作带宽偏差。
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公开(公告)号：CN117977163A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202311742589.8
申请日：2023-12-18
Applicant: 北京理工大学 , 北京理工大学重庆微电子研究院
Abstract: 本发明提供了一种太赫兹MEMS可调谐反射阵天线及其波束扫描实现方法，其中反射阵天线包括：MEMS阵列包括多个MEMS单元，每个MEMS单元包括基体，金属反射板，以及固定在金属反射板与所述基体之间的驱动组件；基板，MEMS阵列、电源接口和控制接口固定在基板上，控制接口用于对驱动组件进行控制，实现金属反射板的位移和偏转；馈源天线，位于基板设置有所述MEMS单元的一侧，用于辐射太赫兹波经过自由空间传播到所述MEMS阵列上。而扫描实现方法包括：确定MEMS单元的周期、确定MEMS单元的设置数量、确定馈源天线尺寸、确定各金属反射板的位移、确定各金属反射板的偏转角度、驱动组件控制。使得本申请具有扫描角度大、成本低、带宽大的优点。
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公开(公告)号：CN116053732A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202310093413.8
申请日：2023-01-19
Applicant: 北京理工大学 , 北京理工大学重庆微电子研究院
Abstract: 本发明公开了一种太赫兹MEMS带宽可重构滤波器及其实现方法。本发明通过两个MEMS角度执行器嵌入到矩形波导中，利用偏置电压改变其中的2N个可转动平面的转动角度，调节太赫兹滤波器的工作带宽，解决了当前太赫兹可重构滤波器性能差且可调器件体积大的问题；本发明通过同步对称改变太赫兹MEMS带宽可重构滤波器所有可转动平面的转动角度，实现太赫兹MEMS带宽可重构滤波器的工作带宽连续可调且带宽上边带保持不变，解决了传统太赫兹滤波器工作带宽调节时带宽边带频点无法固定的问题；本发明中具有结构小、损耗低、易于太赫兹器件集成、便于大规模加工的优点；通过偏置电压调节获得高精度的工作带宽，解决传统滤波器由于设计、加工导致的工作带宽偏差。
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公开(公告)号：CN116525596A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310491765.9
申请日：2023-05-04
Applicant: 北京理工大学 , 上海芯问科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种太赫兹芯片三维封装结构及实现方法。本发明提供了基于封闭悬置线和三维电磁带隙的太赫兹芯片三维封装结构，在一定程度上摆脱了加工方式的制约，提供了一种低成本、低损耗、宽频带太赫兹芯片封装的可行方法，在保证封装结构宽带性能和低传输损耗的同时，还具有加工和装配方式简便、加工精度要求较低、制造成本低等优势，避免了复杂的工艺和高频段过于精细的加工要求；具有传输损耗小、工作带宽大的优点，能够实现封装和器件之间的高性能互连，在太赫兹芯片封装领域具备更广泛的适用性；封装结构整体由金属加工制成，工艺和安装较为简便，结构稳定，能够在太赫兹频段实现大规模应用。
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