公开(公告)号：CN115711944A

公开(公告)日：2023-02-24

申请号：CN202211442933.7

申请日：2022-11-17

Applicant: 北京理工大学

Inventor： 周世圆 ,  郑翀 ,  杜佩承 ,  曹宇欣 ,  唐赛明 ,  程宇涵 ,  郝娟

IPC: G01N29/06 ,  G01N29/24 ,  G01N29/28

Abstract: 本发明公开了一种基于水浸超声相控阵的电子束焊缝熔深检测方法及装置，能够设计水浸检测方案，采用水浸超声相控阵探头进行检测，实现了喷注器电子束焊缝熔深的精确定量。本发明的技术方案包括如下步骤：对电子束焊接工件进行水浸超声相控阵探头线性扫描检测，其中针对焊缝的未熔透区域进行B扫描，B扫描是对与超声入射方向平行的截面的扫描，获得B扫图像。通过B扫图像调取未熔透尖端衍射回波和未熔透根部端角反射回波。电子束焊接工件的焊缝熔深D为：D＝T‑H＝T‑CT·cosθ·(t2‑t1)/2；T为电子束焊接工件的厚度，H为焊缝未熔透高度，CT为电子束焊接工件中的横波声速，t1为未熔透尖端衍射回波时间，t2为未熔透根部端角反射回波时间。

公开(公告)号：CN116626161A

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN202310575310.5

申请日：2023-05-22

Applicant: 北京理工大学

Inventor： 周世圆 ,  杜佩承 ,  邓垚 ,  程宇涵 ,  曹宇欣 ,  唐赛明

IPC: G01N29/04 ,  G01N29/26

Abstract: 本发明公开了一种基于矢量反求的球壳构件内表面纵伤随变斜入射扫查检测法，该检测法包括以下步骤：内表面母线离散；外表面入射点位信息求解；扫查轨迹点位信息求解；对侧扫查轨迹点位信息求解；双侧随变斜入射C扫检测：采用步骤三和步骤四得到的双侧随变轨迹，对变厚球壳构件进行超声水浸扫查，得到变厚球壳构件内表面纵伤的超声C扫检测图像。上述检测法能够实现变厚球壳构件内表面、近内表面纵伤缺陷的检出，避免漏检。