公开(公告)号：CN113106221A

公开(公告)日：2021-07-13

申请号：CN202110307653.4

申请日：2021-03-23

Applicant: 北京理工大学

Inventor： 颜培 ,  孙婕 ,  王玉彬 ,  王西彬 ,  焦黎 ,  仇天阳 ,  赵文祥 ,  周天丰 ,  刘志兵 ,  解丽静 ,  赵斌 ,  梁志强

IPC: C21D7/06 ,  C21D6/04 ,  C22F1/00

Abstract: 本发明公开了一种金属表层低温机械强化方法及装置，该金属表层低温机械强化方法包括：对待强化处理的工件表面进行低温处理，使工件表面形成降温层；在保持对工件表面进行低温处理的同时，对工件表面进行强化处理。上述低温机械强化方法能够降低表面粗糙度，减少表面缺陷，提高疲劳强度和服役寿命，实现金属表面状态的主动控制。