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公开(公告)号：CN115121305A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210823817.3
申请日：2022-07-13
Applicant: 北京理工大学
IPC: B01L3/00
Abstract: 本发明涉及一种新型数字微流控芯片及其制备方法，属于数字微流控与MEMS技术的交叉领域。本发明以简化DMF芯片制作难度和降低芯片制作成本为目的，使用PCB加工工艺中的阻焊层来作为数字微流控芯片的介电层，后续只需要制备疏水层，省去了给PCB基板覆膜的工艺，从而达到避免上述PCB芯片覆膜问题的目的。并且，将PCB板上的过孔进行填充，能够形成驱动液滴移动的介电泳力或介电润湿力，以消除液滴在芯片上移动的阻力。
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