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公开(公告)号：CN110860765B
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN201911219075.8
申请日：2019-12-03
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种阵列金属3D打印设备，涉及加工成型技术领域，机床本体上固定设有y轴导轨，y轴导轨上设有至少一个x轴导轨，x轴导轨上设有z轴导轨，x轴导轨一端连接有一个送丝车，z轴纵梁滑动连接在z轴导轨上，z轴纵梁上固定设置有多个送丝机，z轴纵梁上固定设置有横向调距齿条，横向调距齿条上设有多个横向调节座，各横向调节座均与一个竖向调节座转动连接，各竖向调节座上均设置有一个竖向调距齿条，竖向调距齿条一端固定连接有齿条转接件，夹持件与齿条转接件固定连接，相邻的两个夹持件内分别夹持有送丝管和焊枪，焊机与焊枪电连接。能够多个焊枪同时工作，调节方便，在保证成型件的质量基础上显著提高加工效率。
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公开(公告)号：CN110773836A
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201911093300.8
申请日：2019-11-11
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种无支撑金属增材制造方法，涉及金属增材制造技术领域，包括以下步骤：S1：通过数控机床调整焊枪位置，将焊枪与送丝管通过夹具固定好，调整适当角度，在数控机床内输入所要完成成品参数；S2：启动焊机从而焊枪开始工作，焊枪对基板进行预热；S3：启动送丝机，丝材一端穿过送丝管到达焊枪下方；S4：焊枪对下方丝材进行加热使得丝材开始融化，丝材融化后下落到基板上进行凝固；S5：数控机床根据开始输入成品参数，实时调整焊枪与送丝管位置；S6：丝材融化后滴在基板上，根据数控机床提供路径，由下至上，层层凝固堆叠，最终形成成品。本发明特点是金属增材制造过程中无需制造支撑结构，完成成品之后无需拆除支撑，从而避免材料浪费。
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公开(公告)号：CN110860765A
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201911219075.8
申请日：2019-12-03
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种阵列金属3D打印设备，涉及加工成型技术领域，机床本体上固定设有y轴导轨，y轴导轨上设有至少一个x轴导轨，x轴导轨上设有z轴导轨，x轴导轨一端连接有一个送丝车，z轴纵梁滑动连接在z轴导轨上，z轴纵梁上固定设置有多个送丝机，z轴纵梁上固定设置有横向调距齿条，横向调距齿条上设有多个横向调节座，各横向调节座均与一个竖向调节座转动连接，各竖向调节座上均设置有一个竖向调距齿条，竖向调距齿条一端固定连接有齿条转接件，夹持件与齿条转接件固定连接，相邻的两个夹持件内分别夹持有送丝管和焊枪，焊机与焊枪电连接。能够多个焊枪同时工作，调节方便，在保证成型件的质量基础上显著提高加工效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110773838A
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201911093432.0
申请日：2019-11-11
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明公开一种金属多层点阵夹芯板的增材制造方法，涉及多层点阵夹芯板制造技术领域，包括以下步骤：斜杆制造：送丝机送出丝材，丝材的端部戳到基板熔池，通过焊枪对丝材加热使其熔断堆积；芯体制造：按顺序制造多根斜杆，多根斜杆的顶部相互靠近；点阵夹芯接头的连接：通过焊枪预热斜杆端部，从而使得多根斜杆的端部都呈现熔融状态，形成接头节点；连接上面板：在上面板上进行开孔，通过机床带动焊枪沿着圆周轨迹运动，使丝材对连接处进行堆焊；重复上述步骤1)-4)。本发明工艺流程简单，可以灵活控制结构尺寸，进行大批量生产，极大降低了大尺寸金属多层点阵板的制造成本；节点连接也更加牢靠，点阵夹芯板的完整性更高。
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公开(公告)号：CN111515499A
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN202010001044.1
申请日：2020-01-02
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种不锈钢电弧增材制造装置，包括密闭操作间、焊枪、送丝机构、送丝管、基板、底座、热丝机、数控机床和焊机，基板、送丝管和焊枪位于密闭操作间内，送丝管与焊枪由数控机床的夹紧装置固定，送丝机构输送出来的丝材穿过送丝管，丝材由送丝管的第一端穿入，丝材由送丝管的第二端穿出，送丝管的第二端位于焊枪的下方，焊机的正极与焊枪电连接，焊机的负极与底座电连接，送丝机的正极与送丝管的第二端电连接，送丝机的负极与基板电连接，基板的下表面固定于底座的上表面。本发明的特点是减少焊枪的热输入从而使得熔道较窄，能够用于将精细的零件制造。
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公开(公告)号：CN110773838B
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN201911093432.0
申请日：2019-11-11
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明公开一种金属多层点阵夹芯板的增材制造方法，涉及多层点阵夹芯板制造技术领域，包括以下步骤：斜杆制造：送丝机送出丝材，丝材的端部戳到基板熔池，通过焊枪对丝材加热使其熔断堆积；芯体制造：按顺序制造多根斜杆，多根斜杆的顶部相互靠近；点阵夹芯接头的连接：通过焊枪预热斜杆端部，从而使得多根斜杆的端部都呈现熔融状态，形成接头节点；连接上面板：在上面板上进行开孔，通过机床带动焊枪沿着圆周轨迹运动，使丝材对连接处进行堆焊；重复上述步骤1)‑4)。本发明工艺流程简单，可以灵活控制结构尺寸，进行大批量生产，极大降低了大尺寸金属多层点阵板的制造成本；节点连接也更加牢靠，点阵夹芯板的完整性更高。
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公开(公告)号：CN110682630A
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201911093337.0
申请日：2019-11-11
Applicant: 北京理工大学
IPC: B32B15/18 , B32B15/095 , B32B27/40 , B32B3/08 , B32B37/00 , B22F3/105 , B33Y10/00 , B33Y80/00 , B22F7/04 , F41H5/04
Abstract: 本发明提供了一种轻质抗暴点阵三明治板及其制备方法，属于材料制备技术领域。本发明中，提高单纯的金属点阵三明治板的抗暴性能需要提高相对相对密度，但是金属(特别是钢)相对密度很大，所以提高相对密度的代价较高，将聚氨酯泡沫填充体填充于金属点阵三明治板里，能够利用金属点阵与聚氨酯泡沫相互之间的约束作用，在提高抗暴性能的同时减小提高相对相对密度的代价，从而实现轻质抗暴的性能。
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公开(公告)号：CN110682629A
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201911093336.6
申请日：2019-11-11
Applicant: 北京理工大学
IPC: B32B15/00 , B32B9/00 , B32B9/04 , B32B3/08 , B32B37/00 , F41H5/04 , B22F7/04 , B22F3/105 , B33Y80/00 , B33Y10/00
Abstract: 本发明提供了一种轻质抗弹点阵三明治板及其制备方法，属于材料制备技术领域。本发明中，提高单纯的金属点阵三明治板的抗弹性能需要提高相对密度，但是金属(特别是钢)密度很大，所以提高相对密度的代价较高，将陶瓷填充物填充于金属点阵三明治板里能够利用金属点阵与陶瓷填充物之间的约束作用，在提高抗弹性能的同时减小提高相对密度的代价，从而实现轻质抗弹的性能。
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