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公开(公告)号:CN113025810B
公开(公告)日:2023-02-28
申请号:CN202110219277.3
申请日:2021-02-26
Applicant: 北京理工大学
IPC: C21D10/00
Abstract: 本发明公开了一种热态盘类构件低应力高能声束制造方法及装置,包括用于支撑盘类构件的下调控盘、位于下调控盘上方的上调控盘、分体式的环状激励器安装结构;盘类构件依靠自重与下调控盘贴合,所述上调控盘通过升降机构带动其向下运动并嵌入盘类构件的内表面,环状激励器安装结构通过移动机构带动其朝向盘类构件移动,并使其合成圆环贴合在盘类构件的外侧;下调控盘、上调控盘、环状激励器安装结构上安装有朝向盘类构件的各表面的激励器,用于对盘类构件的表面的残余应力进行消减和均化。本发明的热态盘类构件低应力高能声束制造方法及装置解决了高于室温条件下的盘类构件的残余应力的消减和均化,以降低构件的残余应力和提高稳定性的问题。
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公开(公告)号:CN113025810A
公开(公告)日:2021-06-25
申请号:CN202110219277.3
申请日:2021-02-26
Applicant: 北京理工大学
IPC: C21D10/00
Abstract: 本发明公开了一种热态盘类构件低应力高能声束制造方法及装置,包括用于支撑盘类构件的下调控盘、位于下调控盘上方的上调控盘、分体式的环状激励器安装结构;盘类构件依靠自重与下调控盘贴合,所述上调控盘通过升降机构带动其向下运动并嵌入盘类构件的内表面,环状激励器安装结构通过移动机构带动其朝向盘类构件移动,并使其合成圆环贴合在盘类构件的外侧;下调控盘、上调控盘、环状激励器安装结构上安装有朝向盘类构件的各表面的激励器,用于对盘类构件的表面的残余应力进行消减和均化。本发明的热态盘类构件低应力高能声束制造方法及装置解决了高于室温条件下的盘类构件的残余应力的消减和均化,以降低构件的残余应力和提高稳定性的问题。
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公开(公告)号:CN116676545A
公开(公告)日:2023-09-01
申请号:CN202310667191.6
申请日:2023-06-06
Abstract: 本申请提供一种残余应力调控装置及调控方法,该装置包括:至少一组高能声束阵列,所述高能声束阵列用于在焊接过程中基于焊趾状态向待调控工件的焊缝处注入超声波,通过所述超声波对焊接过程中产生的应力进行调控;其中,所述高能声束阵列包括多个高能声束单元,所述多个高能声束单元围绕所述焊缝布置;变幅杆,所述变幅杆与所述高能声束单元通过通气法兰一一对应装配,用于将所述高能声束单元产生的超声波聚焦至所述待调控工件内,还用于减缓所述高能声束单元的温升速度。本申请提供的残余应力调控装置除了结构简单,操作容易,成本较低之外,还具有良好的调控效果。
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