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公开(公告)号:CN109872386B
公开(公告)日:2020-10-30
申请号:CN201910049891.2
申请日:2019-01-18
Applicant: 北京理工大学
IPC: G06T17/00
Abstract: 本发明公开了一种基于STL模型精确体素化的产品物性建模方法,能够在保证高分辨率的情况下,获得STL模型的精确地体素化表达,且实现了分辨率与存储量之间的平衡。包括如下步骤:建立产品的光固化立体造型STL模型,对STL模型进行几何数据提取和拓扑关系重建,得到STL模型的边界表示法Brep数据。计算STL模型的包围盒大小。在STL模型的包围盒内逐层生成正方体单元,并将所生成的正方体单元与Brep数据所表示的模型进行布尔交运算,得到相应位置处的体素单元,组成体素模型。提取体素模型的Brep数据,并添加物性信息,得到精确体素化模型。采用精确体素化模型进行增材制造。
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公开(公告)号:CN109872386A
公开(公告)日:2019-06-11
申请号:CN201910049891.2
申请日:2019-01-18
Applicant: 北京理工大学
IPC: G06T17/00
Abstract: 本发明公开了一种基于STL模型精确体素化的产品物性建模方法,能够在保证高分辨率的情况下,获得STL模型的精确地体素化表达,且实现了分辨率与存储量之间的平衡。包括如下步骤:建立产品的光固化立体造型STL模型,对STL模型进行几何数据提取和拓扑关系重建,得到STL模型的边界表示法Brep数据。计算STL模型的包围盒大小。在STL模型的包围盒内逐层生成正方体单元,并将所生成的正方体单元与Brep数据所表示的模型进行布尔交运算,得到相应位置处的体素单元,组成体素模型。提取体素模型的Brep数据,并添加物性信息,得到精确体素化模型。采用精确体素化模型进行增材制造。
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