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公开(公告)号：CN117567959A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311404568.5
申请日：2023-10-26
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明提供一种电子封装用无溶剂型双组分导电银胶及其制备方法。本发明以银粉为主体，添加有机载体与相关助剂制成双组分无溶剂型导电胶，不仅有效地避免了溶剂的使用与挥发，获得较为稳定的导电性能与较为优异的力学性能，具有优异的导热性，而且最大程度上降低储存条件，极大限度地延长了常温保存时间。本发明通过超声、机械搅拌与加入一定助剂有效抑制了制备过程中导电银胶中银粉的团聚现象，保证了导电银胶分散的均匀性与可靠性。
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