公开(公告)号：CN119783358A

公开(公告)日：2025-04-08

申请号：CN202411873433.8

申请日：2024-12-18

Applicant: 北京环境特性研究所

Inventor： 孙春丽 ,  马静 ,  王靖 ,  丁宁 ,  王鸿州 ,  刘栋 ,  毛宏霞

IPC: G06F30/20 ,  G06T17/00 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明涉及计算机技术领域，特别涉及一种三维地面温度场的快速仿真方法及装置。本发明首先获取地面场景的几何参数与材质信息，接着依据几何参数确定地面场景的几何模型，并把材质信息赋予该几何模型，从而得到地面场景的三维模型。随后获取每个顶点的材质信息、阴影信息以及法向量，由GPU自动插值获取到面元中所有像素点的材质、阴影和法向量。再依据这些信息在预设的温度表中进行查找，以此获取三维模型中所有顶点和像素点的温度信息。将每一个顶点的温度信息和每一个面元中全部像素点的温度信息赋予至三维模型中，得到三维地面温度场。因此，本发明能够解决如何提高三维地面温度场的仿真速度的技术问题。