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公开(公告)号:CN102817074A
公开(公告)日:2012-12-12
申请号:CN201210256655.6
申请日:2012-07-23
Applicant: 北京燕园中镓半导体工程研发中心有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基于原位应力控制的III族氮化物厚膜自分离方法,在适当的退火条件下,对生长于衬底上的III族氮化物厚膜逐渐升高温度,同时利用在位应力监测系统监测其应力,当应力状态由负应力转变为正应力后,在高温下保持一段时间,然后逐渐降低温度,应力由正应力转变为负应力,循环重复该升温至降温的过程,直至III族氮化物厚膜与衬底分离。本发明通过热循环条件的调节,实现厚膜材料在特定位置的应力集中,在不断的应力正负切换过程中,使厚膜的特定位置发生形变,降低了特定位置界面结合强度,从而实现了厚膜自分离,可运用于GaN厚膜的分离,工艺简单可控,具有良好的应用前景。
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公开(公告)号:CN102817074B
公开(公告)日:2015-09-30
申请号:CN201210256655.6
申请日:2012-07-23
Applicant: 北京燕园中镓半导体工程研发中心有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基于原位应力控制的III族氮化物厚膜自分离方法,在适当的退火条件下,对生长于衬底上的III族氮化物厚膜逐渐升高温度,同时利用在位应力监测系统监测其应力,当应力状态由负应力转变为正应力后,在高温下保持一段时间,然后逐渐降低温度,应力由正应力转变为负应力,循环重复该升温至降温的过程,直至III族氮化物厚膜与衬底分离。本发明通过热循环条件的调节,实现厚膜材料在特定位置的应力集中,在不断的应力正负切换过程中,使厚膜的特定位置发生形变,降低了特定位置界面结合强度,从而实现了厚膜自分离,可运用于GaN厚膜的分离,工艺简单可控,具有良好的应用前景。
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