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公开(公告)号:CN103182297B
公开(公告)日:2015-09-30
申请号:CN201110447870.X
申请日:2011-12-28
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明提供了一种高吸气性能的薄膜吸气剂及制备方法。该薄膜吸气剂是在金属、硅片、陶瓷、玻璃基片或密封器件内壁沉积一层气体吸收层或是由气体吸收层与调节层构成的双层结构薄膜,气体吸收层为Zr和Co与选自Y、La、Ce、Pr、Nd中的至少一种材料形成的多元合金,调节层为Ti、Zr、Y、Hf、Mn、Cu、Cr、Al、Fe、Pt、Ru中的一种或多种组分形成的合金。制备方法是采用射频磁控溅射法来沉积气体吸收层和调节层薄膜。本发明的薄膜吸气剂在250~350℃之间激活,吸气速率高,吸气容量大,解决了附着力差、制备效率低与激活时易中毒问题,能够满足微电子机械系统(MEMS)、平板显示器(OLED/FED/LCD)、太阳能绝热板、氢敏感微电子器件的高可靠性与长寿命所需的真空工作环境的设计要求。
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公开(公告)号:CN103182297A
公开(公告)日:2013-07-03
申请号:CN201110447870.X
申请日:2011-12-28
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明提供了一种高吸气性能的薄膜吸气剂及制备方法。该薄膜吸气剂是在金属、硅片、陶瓷、玻璃基片或密封器件内壁沉积一层气体吸收层或是由气体吸收层与调节层构成的双层结构薄膜,气体吸收层为Zr和Co与选自Y、La、Ce、Pr、Nd中的至少一种材料形成的多元合金,调节层为Ti、Zr、Y、Hf、Mn、Cu、Cr、Al、Fe、Pt、Ru中的一种或多种组分形成的合金。制备方法是采用射频磁控溅射法来沉积气体吸收层和调节层薄膜。本发明的薄膜吸气剂在250~350℃之间激活,吸气速率高,吸气容量大,解决了附着力差、制备效率低与激活时易中毒问题,能够满足微电子机械系统(MEMS)、平板显示器(OLED/FED/LCD)、太阳能绝热板、氢敏感微电子器件的高可靠性与长寿命所需的真空工作环境的设计要求。
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