公开(公告)号：CN109022889A

公开(公告)日：2018-12-18

申请号：CN201811019465.6

申请日：2018-09-03

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 陈怡兰 ,  李彬 ,  张国清 ,  陈立建 ,  齐岳峰 ,  王冉 ,  焦磊 ,  元琳琳

IPC: C22C5/02 ,  C22C1/02 ,  B22D17/14 ,  B22D17/08 ,  C22F1/14 ,  C22F1/02 ,  H01B1/02 ,  B23K35/30

CPC classification number: C22C5/02 ,  B22D17/08 ,  B22D17/14 ,  B23K35/3013 ,  C22C1/02 ,  C22F1/02 ,  C22F1/14 ,  H01B1/02

Abstract: 本发明涉及一种高强度金基合金材料及其制备方法和用途。该合金组成及各组分质量百分比为：Ge：8.0％～15％，Ni：1.0％‑1.49％，Cu：0.1％‑0.49％，Y：0.01％‑0.49％、Gd：0.01％‑0.49％，Au：余量。采用真空压铸‑轧制‑时效工艺加工成合金片材，且片材的厚度为0.015‑0.8mm，使用激光表面处理设备完成制品的加工。本发明金锗镍铜合金是一种金基高强度中温钎料，可用于可伐合金、不锈钢合金、高强度铜合金的焊接，实现Si芯片与陶瓷基体的结合；金锗镍铜合金具有较低的接触电阻，又可用作一种新型性能优异的电子工业用触点功能材料使用。

公开(公告)号：CN106271202A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201610784642.4

申请日：2016-08-30

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 孙瑞涛 ,  史秀梅 ,  张国清 ,  章明溪 ,  陈立建 ,  黄晓猛

IPC: B23K35/30

CPC classification number: B23K35/3006 ,  B23K35/0238

Abstract: 一种复合钎焊材料及其制备方法，复合钎焊材料断面结构呈典型的三明治型结构，两边合金为银铜锡，成分质量百分比为：Ag，55～65％；Cu，27-35％；Sn，8-15％；中间层为高纯银。制备方法：采用真空熔炼的AgCuSn，轧制到所需厚度，线切割成两块同样大小的板材，砂纸打磨表面，酒精清洗干净，冷风吹干；而后与同样处理的Ag板，采用热压扩散连接的方法复合在一起，再通过轧制的方法制备0.02～0.5mm的箔材。该材料钎焊性能良好，可用作电真空焊料，焊接铜、镍、钢、可伐合金等同类或异种金属的构件和零件。

公开(公告)号：CN106271202B

公开(公告)日：2018-12-11

申请号：CN201610784642.4

申请日：2016-08-30

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 孙瑞涛 ,  史秀梅 ,  张国清 ,  章明溪 ,  陈立建 ,  黄晓猛

IPC: B23K35/30

Abstract: 一种复合钎焊材料及其制备方法，复合钎焊材料断面结构呈典型的三明治型结构，两边合金为银铜锡，成分质量百分比为：Ag，55～65％；Cu，27‑35％；Sn，8‑15％；中间层为高纯银。制备方法：采用真空熔炼的AgCuSn，轧制到所需厚度，线切割成两块同样大小的板材，砂纸打磨表面，酒精清洗干净，冷风吹干；而后与同样处理的Ag板，采用热压扩散连接的方法复合在一起，再通过轧制的方法制备0.02～0.5mm的箔材。该材料钎焊性能良好，可用作电真空焊料，焊接铜、镍、钢、可伐合金等同类或异种金属的构件和零件。

公开(公告)号：CN109384474A

公开(公告)日：2019-02-26

申请号：CN201811438469.8

申请日：2018-11-28

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 黄晓猛 ,  陈立建 ,  张国清 ,  韩鹏 ,  焦磊 ,  王冉 ,  王峰

IPC: C04B41/88

Abstract: 一种陶瓷低温活性金属化用膏体、陶瓷金属化方法及依据该方法制备的真空电子器件。膏体的组成为：Mo粉3.0～5.0wt.％，粘结剂8.0～15.0wt.％和AgCuInTiLi合金粉为余量。其制备方法包括：制备陶瓷低温活性金属化用膏体，将膏体涂覆在陶瓷表面，烘干陶瓷除去粘结剂和真空烧结。陶瓷活性金属化处理后，可在表面生成厚度40μm～60μm的金属过渡层，可焊性得到改善，焊着率及焊接强度显著提高。该处理方法适用于氧化铝、氧化锆、氧化铍、氮化硼等多种陶瓷金属化，方法简单，操作流程短，成本低，利于批量生产。

公开(公告)号：CN109384474B

公开(公告)日：2021-09-17

申请号：CN201811438469.8

申请日：2018-11-28

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 黄晓猛 ,  陈立建 ,  张国清 ,  韩鹏 ,  焦磊 ,  王冉 ,  王峰

IPC: C04B41/88

Abstract: 一种陶瓷低温活性金属化用膏体、陶瓷金属化方法及依据该方法制备的真空电子器件。膏体的组成为：Mo粉3.0～5.0wt.％，粘结剂8.0～15.0wt.％和AgCuInTiLi合金粉为余量。其制备方法包括：制备陶瓷低温活性金属化用膏体，将膏体涂覆在陶瓷表面，烘干陶瓷除去粘结剂和真空烧结。陶瓷活性金属化处理后，可在表面生成厚度40μm～60μm的金属过渡层，可焊性得到改善，焊着率及焊接强度显著提高。该处理方法适用于氧化铝、氧化锆、氧化铍、氮化硼等多种陶瓷金属化，方法简单，操作流程短，成本低，利于批量生产。