一种AgCuNiV合金材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN108149057B

    公开(公告)日:2019-09-06

    申请号:CN201711431543.9

    申请日:2017-12-26

    Abstract: 本发明涉及一种AgCuNiV合金材料及其制备方法,属于粉末冶金技术领域。AgCuNiV合金材料的重量百分比组成为:Ag 66.5%‑89.1%,Cu 9.5%‑27.72%,Ni 0%‑1.98%,V 1.0%‑5.0%。通过制备AgCuNi合金粉,然后将AgCuNi合金粉和V粉混合后采用放电等离子烧结制备得到AgCuNiV合金材料。本发明解决了V很难加入到合金中并且在合金中产生宏观偏析,化学成分不均匀、表面有黑斑和气孔等问题。本发明采用放电等离子烧结技术制备AgCuNiV合金,组织细小均匀,无偏析,可以有效保证雷达电子器件中电接触材料的可靠性,获得成分均匀、表面无缺陷的电接触材料;同时制备工艺简单,生产流程短。

    一种集成电路封装用AuSn20合金钎料的制备方法和用途

    公开(公告)号:CN102114584A

    公开(公告)日:2011-07-06

    申请号:CN200910244558.3

    申请日:2009-12-30

    Abstract: 一种集成电路封装用AuSn20合金钎料的制备方法:按配比备金和锡;将它们放熔铸炉中;封炉,抽真空;升温,待全熔化后,控制熔体的温度在500~600℃间,精练,使其合金化并脱气,浇注在石墨模中;将得到的AuSn20合金棒放入石英管中,加热;封炉,抽真空至4~6Pa;升温并控温升;待合金棒熔化,控制熔体的温度在500~600℃间,并精炼2~3分钟;使用真空急冷甩带机甩带,甩带时熔体的温度控制在500~600℃之间,由石英管上口通入高压氮气,氮气压力10~15大气压,使该合金熔体从石英管底孔喷到真空急冷甩带机高速旋转的金属轮上,得到带材。还可再轧制加工,制成箔带材或冲压加工,制备对应规格的片或环状的深加工制品。用该方法可制得集成电路性能优越的产品。

    高性能金钒合金材料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN110029244A

    公开(公告)日:2019-07-19

    申请号:CN201910428798.2

    申请日:2019-05-22

    Abstract: 本发明涉及一种高性能金钒合金材料及其制备方法和应用,该合金主要被应用于硅微波功率晶体管中金属化系统的制备等。该金钒合金中V为0.1-9.9wt%,Au为余量。配料后,用加装有电磁控制的高频感应真空炉设备,并在熔炼过程中开启磁控搅拌,使金属钒充分熔化;向炉体内充氩气;停止加热,将金属熔液浇铸至铸铁模具中,随炉冷却,取出,得到钒含量较高的中间合金锭;将得到的金钒中间合金再用相同的方法与金一起熔化、精炼,得到含钒量较低的金钒合金。用该合金再经过拉拔、轧制、热处理工序,得到丝材、靶材和带材。本发明金钒中间合金具有较高钒含量,且误差范围小,钒含量均匀;满足硅微波功率晶体管中金属化系统制备的要求。

    锌-锂合金材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN101748313A

    公开(公告)日:2010-06-23

    申请号:CN200810239842.7

    申请日:2008-12-19

    Inventor: 章明溪 黄小凯

    Abstract: 本发明公开了一种锌-锂合金材料及其制备方法,其中Li的含量为0.5-4.0%(质量)、Zn为余量,以及应用该合金生产用于集成电路硅片等离子溅射靶材的技术。该锌-锂合金的制备方法如下:按锂含量高于所需要的配比10-20%称重高纯锂、高纯锌;将锌放入高纯石墨坩埚,并将坩埚放入真空炉内,锂用高纯锌箔包裹放入真空炉的加料斗内;抽真空;升温至450~500℃使锌熔化;充氩气;加入高纯锂,在600~650℃精炼10~15分钟;浇铸,得到锌-锂合金材料。

    一种复合钎焊材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN106271202B

    公开(公告)日:2018-12-11

    申请号:CN201610784642.4

    申请日:2016-08-30

    Abstract: 一种复合钎焊材料及其制备方法,复合钎焊材料断面结构呈典型的三明治型结构,两边合金为银铜锡,成分质量百分比为:Ag,55~65%;Cu,27‑35%;Sn,8‑15%;中间层为高纯银。制备方法:采用真空熔炼的AgCuSn,轧制到所需厚度,线切割成两块同样大小的板材,砂纸打磨表面,酒精清洗干净,冷风吹干;而后与同样处理的Ag板,采用热压扩散连接的方法复合在一起,再通过轧制的方法制备0.02~0.5mm的箔材。该材料钎焊性能良好,可用作电真空焊料,焊接铜、镍、钢、可伐合金等同类或异种金属的构件和零件。

    一种集成电路封装用AuSn20合金钎料的制备方法和用途

    公开(公告)号:CN102114584B

    公开(公告)日:2014-08-06

    申请号:CN200910244558.3

    申请日:2009-12-30

    Abstract: 一种集成电路封装用AuSn20合金钎料的制备方法:按配比备金和锡;将它们放熔铸炉中;封炉,抽真空;升温,待全熔化后,控制熔体的温度在500~600℃间,精练,使其合金化并脱气,浇注在石墨模中;将得到的AuSn20合金棒放入石英管中,加热;封炉,抽真空至4~6Pa;升温并控温升;待合金棒熔化,控制熔体的温度在500~600℃间,并精炼2~3分钟;使用真空急冷甩带机甩带,甩带时熔体的温度控制在500~600℃之间,由石英管上口通入高压氮气,氮气压力10~15大气压,使该合金熔体从石英管底孔喷到真空急冷甩带机高速旋转的金属轮上,得到带材。还可再轧制加工,制成箔带材或冲压加工,制备对应规格的片或环状的深加工制品。用该方法可制得集成电路性能优越的产品。

    铜磷银合金态丝状钎料及其制备方法

    公开(公告)号:CN102554501A

    公开(公告)日:2012-07-11

    申请号:CN201010623781.1

    申请日:2010-12-31

    Inventor: 金凯 赵仪 章明溪

    Abstract: 一种铜磷银合金及其制备方法,铜磷银合金的成分质量百分比为:P,4.80-5.30%;银,14.50-15.50%;铜,余量。制备方法:按成分组成及配比选用炉料,依次放入感应炉中熔炼,充氮气保护至熔化;将熔化液铸锭浇铸,温度控在800-850℃;扒皮,去掉浇铸帽口2-3cm,确保没缩孔;铸锭退火,始终进行抗氧化保护。制备方法:首先得到铜磷银合金熔炼液,继续用多孔挤压模挤压得到均匀的丝材;用15%硫酸洗液进行酸洗;先用对焊机将上述得到的铜磷银合金态丝材抻出尖部以用于穿模,再进一步拉丝;较直处理,最终得到成品。继而用洗液滚洗→水洗→乙醇脱水→吹干。其具有较优秀的钎料品质,使成品CuPAg合金丝状钎料相对熔点低、韧性好,能够满足高性能应用场合的性能要求。

    一种AgCuNiV合金材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN108149057A

    公开(公告)日:2018-06-12

    申请号:CN201711431543.9

    申请日:2017-12-26

    Abstract: 本发明涉及一种AgCuNiV合金材料及其制备方法,属于粉末冶金技术领域。AgCuNiV合金材料的重量百分比组成为:Ag 66.5%-89.1%,Cu 9.5%-27.72%,Ni 0%-1.98%,V 1.0%-5.0%。通过制备AgCuNi合金粉,然后将AgCuNi合金粉和V粉混合后采用放电等离子烧结制备得到AgCuNiV合金材料。本发明解决了V很难加入到合金中并且在合金中产生宏观偏析,化学成分不均匀、表面有黑斑和气孔等问题。本发明采用放电等离子烧结技术制备AgCuNiV合金,组织细小均匀,无偏析,可以有效保证雷达电子器件中电接触材料的可靠性,获得成分均匀、表面无缺陷的电接触材料;同时制备工艺简单,生产流程短。

    一种复合钎焊材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN106271202A

    公开(公告)日:2017-01-04

    申请号:CN201610784642.4

    申请日:2016-08-30

    CPC classification number: B23K35/3006 B23K35/0238

    Abstract: 一种复合钎焊材料及其制备方法,复合钎焊材料断面结构呈典型的三明治型结构,两边合金为银铜锡,成分质量百分比为:Ag,55~65%;Cu,27-35%;Sn,8-15%;中间层为高纯银。制备方法:采用真空熔炼的AgCuSn,轧制到所需厚度,线切割成两块同样大小的板材,砂纸打磨表面,酒精清洗干净,冷风吹干;而后与同样处理的Ag板,采用热压扩散连接的方法复合在一起,再通过轧制的方法制备0.02~0.5mm的箔材。该材料钎焊性能良好,可用作电真空焊料,焊接铜、镍、钢、可伐合金等同类或异种金属的构件和零件。

    锡-锑-银-镍合金态箔状钎料的制备方法

    公开(公告)号:CN102528314B

    公开(公告)日:2014-08-06

    申请号:CN201010623783.0

    申请日:2010-12-31

    Abstract: 一种锡-锑-银-镍合金,其组成及质量百分比为:锑,8-11%%;银,3-20%;镍,1-2.5%;锡,余量。该锡-锑-银-镍合金态箔状钎料用于集成电路的气密性封装焊料。其制备方法如下:选择高纯锡、锑、银和镍,按上述配比范围计算所需量,备料;先分别制备中间合金SnAg50及SnNi10;用轧机将得到的SnAg50和SnNi10中间合金板轧碎,待用;再将锡锭放入坩埚中,升温至400℃-450℃,加入中间合金SnAg50、SnNi10和金属锑,完全熔化后用石墨棒充分搅拌,排渣;使温度在450℃,用石墨棒搅拌均匀后,立即浇铸,得到铸锭;将获得的锭开坯轧制,首先将其由30mm反复热轧至6mm,再反复冷轧至0.8mm,切边,将裂边切掉;退火,得到半成品带;继续精轧,由0.8mm轧至0.12mm或0.10mm成品后切边。其可以和AuSn20合金相比,而大大优于SnAgCu3-0.5和SnAu10。

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