-
公开(公告)号：CN118897810B
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202411401823.5
申请日：2024-10-09
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: G06F11/3668 , G06F11/22
Abstract: 本申请公开了一种集成多款芯片的操作系统测试方法、装置及系统，属于芯片测试技术领域。方法包括：接收用户在测试脚本的运行面板的输入数据；测试脚本用于针对至少具有部分相同的功能指令的多款不同芯片进行测试；根据输入数据选择测试的目标芯片；使用测试脚本采用目标命令参数集对目标芯片的操作系统进行测试。本申请通过为至少具有部分相同的功能指令的多款不同芯片建立相同的测试脚本，通过改变输入数据和命令参数对不同芯片进行测试，实现了单一的测试流程对多种芯片的集成测试，并且不同芯片之间还能够进行数据交互，通过修改命令参数的值即可不同命令参数的测试，无需针对每个命令参数测试编写代码，减少了代码冗余，提高了测试效率。
-
公开(公告)号：CN118484347A
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202410626278.3
申请日：2024-05-20
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 内蒙古电力(集团)有限责任公司电能计量分公司
IPC: G06F11/22
Abstract: 本发明提供一种一致性检测及数据写入设备、系统、方法和装置，属于防启封保护装置技术领域。设备包括：控制器；第一近场天线；性能一致性检测模块，用于在第一工位检测到防启封保护装置情况下，接收控制器发送的第一检测信号，以通过第一近场天线对第一工位的防启封保护装置进行性能一致性检测；第一数据写入模块，用于在第一工位防启封保护装置的一致性检测结果为合格情况下，接收控制器发送的第一写入信号，以通过第一近场天线对第一工位的防启封保护装置进行数据写入。本发明通过将性能一致性检测模块和第一数据写入模块共用第一近场天线，实现性能一致性检测模块和第一数据写入模块集成，实现对防启封保护装置的性能一致性检测和数据写入。
-
公开(公告)号：CN115441176A
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202211151723.2
申请日：2022-09-21
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: H01Q1/38 , H01Q1/22 , H01Q1/48 , H01Q21/08 , H01Q23/00 , G01S5/02 , G06K7/10 , G06K17/00 , G06K19/077
Abstract: 本申请公开了一种超高频RFID近场天线、定位系统和定位控制方法。其中，该超高频RFID近场天线包括：介质基板和金属地，所述金属地设于所述介质基板的一侧；辐射阵子，所述辐射阵子设于所述介质基板且位于所述介质基板远离所述金属地的另一侧，所述辐射阵子适于与RFID读写器连接；微带射频衰减器，所述微带射频衰减器设于所述辐射阵子且与所述金属地连接，所述微带射频衰减器用于衰减信号。该超高频RFID近场天线通过加载微带射频衰减器的传输线，利用不同位置识别信号强度的阶梯值，将返回的响应信号强度与预设信号强度阈值进行比较，实现待测物体的识别和定位功能。
-
公开(公告)号：CN108761236A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810522093.2
申请日：2018-05-28
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: G01R31/00
CPC classification number: G01R31/003
Abstract: 本发明公开了一种RFID标签在高低温条件下的性能测试系统和测试方法。所述性能测试系统包括：热流罩高低温装置，用于对空气进行加热或制冷；热传导装置，通过第一导管与所述热流罩高低温系统相连接，将所述热流罩高低温系统产生的冷热空气进行传输；以及隔热装置，通过第二导管与所述热传导装置相连接，该隔热装置用于容纳所述RFID标签以对其进行高温或低温性能测试。根据本发明的实施方式的RFID标签在高低温条件下的性能测试系统，可以有效评测高低温环境对RFID标签性能的影响，对生产实践有重要的指导意义。
-
公开(公告)号：CN108091561A
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201711375704.7
申请日：2017-12-19
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网公司
IPC: H01L21/311 , H01L21/3213 , H01L21/67
Abstract: 本发明公开了一种用于铝制程芯片的均匀去层方法，包括：获取芯片的层厚度信息，层厚度信息包括金属布线层厚度、介质通孔层厚度和阻挡层厚度；根据层厚度信息和刻蚀速率确定第一刻蚀时间，并在预设的刻蚀气体内刻蚀第一阻挡层，第一阻挡层为位于金属布线层外表面侧的阻挡层；利用橡皮磨除金属布线层；在刻蚀气体内刻蚀第二阻挡层，第二阻挡层为位于金属布线层内表面侧的阻挡层。该方法将橡皮作为磨除金属布线层的工具，可以选择性刻蚀铝，避免了过孔现象和边缘效应。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107808058A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201711089861.1
申请日：2017-11-08
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网公司
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06F17/5036
Abstract: 本发明公开了一种芯片可靠性设计的方法及装置，其中，该方法包括：获取待测器件的电学参数随时间的变化规律，待测器件为待测芯片中的器件；根据变化规律确定相对应的待测器件负荷的边界条件；建立待测器件的状态侦测模型，实时探测待测器件的工作参数；将工作参数与边界条件进行对比，在工作参数超出边界条件相对应的范围时，生成报警信号。该方法可以在芯片设计阶段介入可靠性设计，通过侦测出可靠性薄弱环节，进而改进电路，提高芯片的使用寿命。
-
公开(公告)号：CN119577849A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202411453430.9
申请日：2024-10-17
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司
Abstract: 本申请公开了一种设备可信启动验证系统、方法、装置及芯片，属于信息安全技术领域。系统，包括：主控芯片，用于读取存储器中的固件，计算固件的目标度量值，将目标度量值发送至安全芯片；安全芯片，用于根据固件的基准度量值对目标度量值进行验证。本申请通过主控芯片来读取存储器中的固件，无需安全芯片读取固件，能够适配多种不同的外部存储器，提高了验证效率；并且由主控芯片计算固件的目标度量值，计算速度相比于安全芯片更快，进一步提高了验证效率；此外，本申请中主控芯片与安全芯片的协同方式，由于验证过程不需要安全芯片从存储器中读取固件，所以减少了安全芯片与存储器之间的开关选择电路，节省了整体的成本。
-
公开(公告)号：CN118312372A
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202410744647.9
申请日：2024-06-11
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 内蒙古电力(集团)有限责任公司电能计量分公司
IPC: G06F11/22
Abstract: 本发明提供一种固态硬盘异常掉电测试方法、系统及装置，属于硬盘测试技术领域。固态硬盘异常掉电测试方法包括：获取配置策略，并基于配置策略，生成掉电协议报文，配置策略包括与各个待测固态硬盘对应的掉电策略；执行测试脚本，并在执行测试脚本到达预设的掉电测试点时，根据掉电协议报文，对各个待测固态硬盘进行掉电控制；在完成对各个待测固态硬盘进行掉电控制之后，查询得到各个待测固态硬盘当前状态；基于各个待测固态硬盘当前状态，得到异常掉电测试结果。通过采用协议报文控制待测固态硬盘异常掉电测试，能够提供一对多的固态硬盘掉电测试，无需增加更多设备，成本更低，测试效率提升不依赖于设备的增加。
-
公开(公告)号：CN114047385A
公开(公告)日：2022-02-15
申请号：CN202210034777.4
申请日：2022-01-13
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法、装置及电子设备，其中方法包括：获取至少三个公版标签天线中每个公版标签天线的天线阻抗值和天线增益；依次获取多个芯片中每个芯片与至少三个公版标签天线相连后形成的至少三个标签中每个标签的标签灵敏度，其中，多个芯片包括待测芯片和至少一个与待测芯片同型号的芯片；根据标签灵敏度、天线阻抗值和天线增益获取多个芯片中每个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度；根据多个芯片中每个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度，获取待测芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度。由此，能够准确高效的测试出芯片的阻抗值和芯片灵敏度，从而有利于设计出性能更加优异的天线以及获得灵敏度更高的标签。
-
公开(公告)号：CN109444547B
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN201811400959.9
申请日：2018-11-22
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: G01R27/02
Abstract: 本发明公开了一种基于二端口网络的RFID芯片阻抗测量方法及装置，RFID芯片阻抗测量方法包括如下步骤：制作二端口微带线电路板，其中，二端口微带线电路板包括直通微带线电路板以及与直通微带线电路板等长度的带被测物的微带线电路板；校准矢量网络分析仪；测试直通微带线电路板的S参数；测试带被测物的微带线电路板的S参数；基于直通微带线电路板的S参数得到针对直通微带线电路板的第一传输矩阵；基于带被测物的微带线电路板的S参数得到针对带被测物的微带线电路板的第二传输矩阵；基于第一传输矩阵以及第二传输矩阵，计算T矩阵；以及基于T矩阵，计算RFID芯片阻抗。本发明的RFID芯片阻抗测量方法的测量结果更精准，且算法相对简单。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
54
records
(took 0.042 seconds)
