公开(公告)号：CN107808058A

公开(公告)日：2018-03-16

申请号：CN201711089861.1

申请日：2017-11-08

Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 ,  国网信息通信产业集团有限公司 ,  国家电网公司

Inventor： 付振 ,  陈燕宁 ,  袁远东 ,  张海峰 ,  李书振 ,  李建强 ,  刘芳 ,  马强 ,  裴万里 ,  张虹

IPC: G06F17/50

CPC classification number: G06F17/5036

Abstract: 本发明公开了一种芯片可靠性设计的方法及装置，其中，该方法包括：获取待测器件的电学参数随时间的变化规律，待测器件为待测芯片中的器件；根据变化规律确定相对应的待测器件负荷的边界条件；建立待测器件的状态侦测模型，实时探测待测器件的工作参数；将工作参数与边界条件进行对比，在工作参数超出边界条件相对应的范围时，生成报警信号。该方法可以在芯片设计阶段介入可靠性设计，通过侦测出可靠性薄弱环节，进而改进电路，提高芯片的使用寿命。

公开(公告)号：CN106934153A

公开(公告)日：2017-07-07

申请号：CN201710145290.2

申请日：2017-03-13

Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 ,  国网信息通信产业集团有限公司 ,  国家电网公司 ,  国网河北省电力公司

Inventor： 李书振 ,  袁远东 ,  陈燕宁 ,  张海峰 ,  赵东艳 ,  靳嘉桢 ,  唐如意 ,  付卫东 ,  莫文昊

IPC: G06F17/50

CPC classification number: G06F17/5009 ,  G06F17/5068

Abstract: 本发明公开了一种提取器件模型参数的方法及装置，其中，该方法包括：根据待测器件模型的待测参数确定测试输入和与测试输入相对应的测试数据，测试输入包括测试输入和测试电路；根据测试电路确定仿真网表，仿真网表用于记录待测器件各个引脚的连接关系；确定待测参数的临时参数值，并将测试输入作为仿真网表的输入，确定仿真网表输出的仿真数据；在仿真数据与测试数据之间的差值小于预设阈值时，将临时参数值作为待测参数的有效参数值。该方法可以快速准确地确定待测器件模型的参数；该方法避免使用提参软件，不需要支付额外的费用，代价低，同时可以重复确定待测器件模型的参数。

公开(公告)号：CN108446416A

公开(公告)日：2018-08-24

申请号：CN201711478362.1

申请日：2017-12-29

Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 ,  国网信息通信产业集团有限公司 ,  国家电网有限公司

Inventor： 陈燕宁 ,  袁远东 ,  唐晓柯 ,  张海峰 ,  赵东艳 ,  马强 ,  裴万里 ,  张虹 ,  李书振

IPC: G06F17/50

Abstract: 本发明公开了一种芯片热仿真温度定位的方法，将热仿真软件输出的文本格式的温度分布文件转化为芯片版图工具可以识别的GDS格式文件，从而将芯片温度定位在芯片版图中。该方法能够将芯片温度很好定位到芯片的版图位置，让芯片设计者更加直观分析出芯片温度的薄弱位置。

公开(公告)号：CN105069258A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201510556699.4

申请日：2015-09-02

Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 ,  国家电网公司

Inventor： 李书振 ,  袁远东 ,  乔彦彬 ,  赵东艳 ,  张海峰

IPC: G06F17/50

Abstract: 本发明公开了一种芯片设计可靠性的评估方法及装置，其中，该方法包括：确定电路板图设计后，提取电路设计参数；给定电路温度，根据电路参数和电路温度确定电路中器件的功耗分布；对电路板图进行网格化处理，并根据功耗分布计算每个网格在对应功耗下的温度，确定温度分布，并将温度分布反馈给电路中的相应的电路器件；重复上述确定功耗分布和温度分布的步骤，确定温度收敛时的收敛温度分布；并根据温度与电路器件工作寿命之间的关系确定电路器件的工作寿命；在工作寿命大于预设寿命时设计制作电路板。该方法通过对电路板图进行网格化处理，从而可以实现精细化热电仿真，可以大大的缩小产品的开发周期，进而降低开发成本。