电力智能安全工器具柜
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119516674A

    公开(公告)日:2025-02-25

    申请号:CN202411513347.6

    申请日:2024-10-28

    Abstract: 本申请提供一种电力智能安全工器具柜,涉及电力安全工器具存取控制技术领域,工器具柜包括:主柜及至少一个副柜;主柜包括人机交互模块,副柜包括副柜控制模块及多个存储单元格;人机交互模块用于响应于用户的取操作指令,向用户提供第一交互控件,接收用户通过第一交互控件输入的目标工器具类别及目标工器具使用信息,以及,在确定副柜中存储有多个与目标工器具类别对应的待取工器具的情况下,基于目标工器具使用信息确定目标待取工器具;副柜控制模块用于确定目标待取工器具所对应的第一目标存储单元格,控制第一目标存储单元格开启。本申请能够有效提高电力安全工器具的存取效率和存取安全工器具的准确性,从而降低安全风险。

    电子标签及系统
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115759168A

    公开(公告)日:2023-03-07

    申请号:CN202211472464.3

    申请日:2022-11-23

    Abstract: 本申请公开了一种电子标签及系统,由于电子标签中的第一信号检测器的检测距离小于第二信号检测器的检测距离,因此在读写器距离电子标签较近的情况下,该第一信号检测器和第二信号检测器均能够在检测到读写器发出的标签识别信号。逻辑电路可以响应于第一信号检测器输出的指示信号,将初始逻辑值更新为目标逻辑值,控制电路可以响应于标签识别指令,根据逻辑电路中的目标逻辑值和电子标签的标识生成识别码,并向读写器输出该识别码。由此在电子标签较多的情况下,即使读写器能够接收其他电子标签的识别码,由于该电子标签与其他电子标签输出的识别码不同,因此读写器能够准确识别出该电子标签,提高了电子标签识别的准确性。

    RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法、装置及电子设备

    公开(公告)号:CN114047385A

    公开(公告)日:2022-02-15

    申请号:CN202210034777.4

    申请日:2022-01-13

    Abstract: 本发明公开了一种RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法、装置及电子设备,其中方法包括:获取至少三个公版标签天线中每个公版标签天线的天线阻抗值和天线增益;依次获取多个芯片中每个芯片与至少三个公版标签天线相连后形成的至少三个标签中每个标签的标签灵敏度,其中,多个芯片包括待测芯片和至少一个与待测芯片同型号的芯片;根据标签灵敏度、天线阻抗值和天线增益获取多个芯片中每个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度;根据多个芯片中每个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度,获取待测芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度。由此,能够准确高效的测试出芯片的阻抗值和芯片灵敏度,从而有利于设计出性能更加优异的天线以及获得灵敏度更高的标签。

    设备初始化方法、装置、系统和电子设备

    公开(公告)号:CN119473406A

    公开(公告)日:2025-02-18

    申请号:CN202411386903.8

    申请日:2024-09-30

    Abstract: 本发明提供一种设备初始化方法、装置、系统和电子设备,属于射频识别技术领域。设备初始化方法包括:控制电子标签接收以及存储初始化设备向多个电子设备发送的配置标识;在电子设备上电的情况下,控制处理单元基于配置标识确定初始化功能配置信息,以及基于初始化功能配置信息进行设备初始化。本发明通过电子标签接收以及存储初始化设备发送的配置标识,从而通过电子标签存储对电子设备的特定功能的初始化功能配置信息。在电子设备上电的情况下,控制处理单元基于初始化功能配置信息进行设备初始化。本发明借助于电子标签的高效通信,从而在生产产品时,便于高效地实现批量物联网设备的功能定制化服务。

    电子封印标签及其制备方法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119398089A

    公开(公告)日:2025-02-07

    申请号:CN202411193154.7

    申请日:2024-08-28

    Abstract: 本申请公开了一种电子封印标签及其制备方法,属于无线射频识别技术领域。所述电子封印标签包括:基体结构,包括基板,以及位于所述基板的厚度方向一侧的第一天线和标签芯片,且所述第一天线与所述标签芯片连接;封印结构,所述基体结构密封设置在所述封印结构中,所述封印结构的外侧具有凹陷,且所述凹陷位于所述基板背离所述第一天线的一侧;第二天线,位于所述凹陷的侧壁,且与所述第一天线连接,所述第二天线与所述第一天线所在的平面异面。本申请能够在缩减基板尺寸的情况下,提高天线增益,提升标签读写距离。

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