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公开(公告)号：CN117607656A
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202311527496.3
申请日：2023-11-16
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: G01R31/28 , G06K19/077 , G06K17/00
Abstract: 本公开涉及RFID标签技术领域，具体涉及一种用于测量电路特性参数的RFID标签和方法、电子产品以及电子系统。所述RFID标签包括：测试点，所述测试点裸露设置在所述RFID标签的外侧，用于连接待测电路；一个或多个参数测量电路，连接到所述测试点，用于产生与所述待测电路的指定特性参数相对应的测量信号；控制器，连接到所述参数测量电路，用于根据所述测量信号得到所述指定特性参数的测量结果；天线，连接到所述控制器，用于将所述测量结果发送到读写设备。本公开能够以无线方式完成目标电路特性参数的感知和测量，而无需拆开产品箱体露出电路板，也无需专业设备，避免了对产品的破坏性，具有效率高、测量方便且经济的优点。
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公开(公告)号：CN114783975B
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202210706456.4
申请日：2022-06-21
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/485 , H01L21/60
Abstract: 本发明公开了一种缓冲焊垫及其制造方法和芯片及其制造方法。该缓冲焊垫用于芯片，缓冲焊垫包括：第一绝缘层、第二绝缘层、第一导电层和第二导电层，第二绝缘层设于第一绝缘层的上方，第二绝缘层设有沿厚度方向贯通的焊垫开孔，第一导电层设于第一绝缘层和第二绝缘层之间，且第一导电层在焊垫开孔正下方的位置处设置有至少一个缓冲孔，第二导电层至少部分设于焊垫开孔内，且第二导电层与第一导电层导通。根据本发明实施例的缓冲焊垫，第一导电层在焊垫开孔正下方的位置处设置有至少一个缓冲孔，以在缓冲焊垫与金属线采用绑定连接时，缓冲绑定时产生的压力，降低缓冲焊垫失效的风险，从而有利于提升缓冲焊垫的可靠性。
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公开(公告)号：CN108598063A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201810500067.X
申请日：2018-05-23
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L21/60
Abstract: 本发明公开了一种常规芯片内的金属线及其制作方法，金属线中位于常规芯片内的部分具有第一段金属线及第二段金属线，且第一段金属线及第二段金属线能够在通过一定电流的情况下熔断。借此，本发明的常规芯片内的金属线，金属线为双断结构，采用eFuse熔断金属线不会出现金属线并未完全烧断的情况，从而提高了熔断良率。
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公开(公告)号：CN111738392B
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202010529848.9
申请日：2020-06-11
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: G06K19/077 , G06K19/02 , H01Q1/22 , H01Q1/52 , H01Q1/38
Abstract: 本发明公开了一种抗金属电子标签及其制造方法，抗金属电子标签包括：电子标签本体，所述电子标签本体适于设在设备上；金属隔离件，所述金属隔离件与所述电子标签本体连接，以将所述电子标签本体与所述设备隔离。根据本发明实施例的抗金属电子标签，通过在电子标签本体上设置金属隔离件，金属隔离件可以有效阻隔设备表面对电子标签本体识读距离的影响，保证了抗金属电子标签在不同安装环境中具有较好的识读性能；由此可以解决由设备表面不同的金属材质、设备表面金属材质的平整性和设备表面金属材质的厚度引起的抗金属电子标签识读距离差异较大问题，制作方便、简单，生产成本低。
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公开(公告)号：CN111738392A
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN202010529848.9
申请日：2020-06-11
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: G06K19/077 , G06K19/02 , H01Q1/22 , H01Q1/52 , H01Q1/38
Abstract: 本发明公开了一种抗金属电子标签及其制造方法，抗金属电子标签包括：电子标签本体，所述电子标签本体适于设在设备上；金属隔离件，所述金属隔离件与所述电子标签本体连接，以将所述电子标签本体与所述设备隔离。根据本发明实施例的抗金属电子标签，通过在电子标签本体上设置金属隔离件，金属隔离件可以有效阻隔设备表面对电子标签本体识读距离的影响，保证了抗金属电子标签在不同安装环境中具有较好的识读性能；由此可以解决由设备表面不同的金属材质、设备表面金属材质的平整性和设备表面金属材质的厚度引起的抗金属电子标签识读距离差异较大问题，制作方便、简单，生产成本低。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108665047A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：CN201810499924.9
申请日：2018-05-23
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明公开了一种单球型低频电子标签，应用于地下管线节点和地下电缆节点的身份识别，单球型低频电子标签包括：圆形外壳体、液体以及低频电子标签本体。圆形外壳体为密封中空结构，且圆形外壳体放置于地下管线节点或地下电缆节点中；液体容置于圆形外壳体内；低频电子标签本体正面朝上漂浮于液体中，且低频电子标签本体包括：壳体、天线及芯片。天线呈圆形，且天线密封于壳体中；芯片水平设置于所述天线的中心部位，且芯片焊接于壳体的内部；其中，电子标签探测器能够透过圆形外壳体及低频电子标签本体的壳体读取芯片内的信息。借此，本发明的单球型低频电子标签，消除了低频电子标签在正常工作时的方向要求，极大的方便了现场安装施工。
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公开(公告)号：CN108649001A
公开(公告)日：2018-10-12
申请号：CN201810439286.1
申请日：2018-05-09
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: H01L21/66
Abstract: 本发明公开了一种连接晶圆内常规芯片与测试专用芯片的隧道式金属线结构。每个测试专用芯片周围均环绕多个常规芯片，每个测试专用芯片均与该多个常规芯片通过金属线相连接。每个测试专用芯片与其不毗邻的每个常规芯片相连接的金属线的布线区域穿过至少二个常规芯片内部。与所述测试专用芯片毗邻的常规芯片是位于该测试专用芯片的上方、下方、左方、右方的四个常规芯片，其余的常规芯片与该测试专用芯片不毗邻。该隧道式金属线的布线区域不局限于该常规芯片内部以及芯片与芯片中间的空白区域，也可以从其他芯片内部进行布线。因此切割道处的金属线并不密集，当晶圆切割时，金属线不易连接在一起造成短路，从而大大提高了晶圆切割工艺的芯片良率。
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公开(公告)号：CN117038632A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202310779060.7
申请日：2023-06-28
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: H01L23/525 , H01L21/768
Abstract: 本发明实施例提供一种潜望式物理编码芯片及其制作方法，属于芯片技术领域。所述潜望式物理编码芯片包括：绝缘基板；导电金属线，布置在所述绝缘基板内，所述导电金属线在所述绝缘基板内布置有多层；其中所述绝缘基板表面设置有多个激光通路入口，分别连接对应的激光传导光路的一侧，所述激光传导光路的另一侧延伸到所述绝缘基板内部与导电金属线接通。本发明方案一方面通过设置多层金属线以保证信息存储可以扩展存储容量，另一方面，芯片里层金属线的断和连无法被观察到，增强芯片信息存储的安全性。
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公开(公告)号：CN116933833A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202310709902.1
申请日：2023-06-15
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: G06K19/077 , G06F21/60
Abstract: 本发明涉及无线通信领域，提供一种电子标签的分离式制作方法及装置、电子标签。所述方法包括：在标签生产的主生产线将追踪号码写入标签的电子产品编码区；在标签应用属地识别标签的追踪号码，对追踪号码进行加密，将加密的追踪号码发送到标签生产的主生产线；在主生产线根据标签应用属地发送的追踪号码生成加密口令，将加密口令返回标签应用属地；在标签应用属地对主生产线返回的加密口令进行解密得到明文口令，通过该明文口令解锁标签的电子产品编码区，将电子产品编码区的追踪号码替换为对应该标签的资产管理编号。本发明实现电子标签分离式制作，同时避免了标签内电子产品编码区的锁定风险，且避免了解锁口令远程传输的风险。
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公开(公告)号：CN108520871B
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN201810359965.8
申请日：2018-04-20
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
Abstract: 本发明公开了一种晶圆级芯片中的嵌入式焊盘及其制作方法。所述晶圆级芯片中的嵌入式焊盘结构包括第一钝化层、第一金属层、第二钝化层、第二金属层。所述第一金属层包括金属单元和沟道，所述金属单元和所述沟道均覆盖在所述第一钝化层的上面。所述第一金属层与所述晶圆级芯片的内部电路相连接，形成导电通道。第二钝化层位于所述第一金属层的上面，覆盖了所述金属单元形成了第二钝化层的沟道。第二金属层填充在所述第一金属层和所述第二钝化层的沟道中。所述第一金属层和第二金属层的材料不同。所述晶圆级芯片中的嵌入式焊盘在针测后连接晶圆级芯片内部电路的金属层不会出现金属线裂纹。
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