公开(公告)号：CN115621226A

公开(公告)日：2023-01-17

申请号：CN202211405483.4

申请日：2022-11-10

Applicant: 北京智慧能源研究院 ,  国网上海市电力公司

Inventor： 韩荣刚 ,  魏晓光 ,  代安琪 ,  曹博源 ,  王爽 ,  杜玉杰 ,  周扬 ,  王磊 ,  孙帅

IPC: H01L23/427 ,  H01L23/48

Abstract: 本发明提供一种半导体器件的封装结构、半导体器件模块，半导体器件的封装结构用于安装芯片，包括：电极组件，电极组件与芯片的第一电极电性连接；电极组件包括：第一电极部件、弹簧、弹性连接件、第二电极部件和传热组件，弹簧的两端分别与第一电极部件和第二电极部件连接；第一电极部件与第二电极部件通过弹性连接件电性连接；传热组件包括第一传热端和第二传热端，第一传热端和第一电极部件固定连接，第二传热端和第二电极部件活动连接；或，第一传热端和第一电极部件活动连接，第二传热端和第二电极部件固定连接。上述的半导体器件的封装结构既能满足高度补偿，同时可以提升半导体器件的散热能力。

公开(公告)号：CN115910985B

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202211405522.0

申请日：2022-11-10

Applicant: 北京智慧能源研究院

Inventor： 魏晓光 ,  唐新灵 ,  林仲康 ,  王亮 ,  代安琪 ,  杜玉杰 ,  石浩 ,  韩荣刚 ,  周扬 ,  王磊 ,  孙帅

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/495 ,  H01L23/367 ,  H01L23/24 ,  H01L23/64

Abstract: 本发明公开了一种功率半导体模块，包括：栅极PCB板和多个并联的子模组，每个子模组包括半导体芯片和栅极引出端，栅极PCB板包括驱动连接单元，栅极引出端的一端连接半导体芯片的栅极；栅极PCB板上设置有多个与栅极引出端的另一端电连接的栅极触点，多个栅极触点通过多个第一布线层与驱动连接单元连接，流经多个第一布线层的电流路径一致。通过实施本发明，使得驱动端至各栅极触点的电流路径一致，实现了栅极寄生参数均衡化，从而有效提升了模块内部并联模组间电流的均流能力，提升了模块整体的安全工作区。并且均流能力的提升，能够在增加并联子模组的同时，提升其安全可靠性。

公开(公告)号：CN115910985A

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202211405522.0

申请日：2022-11-10

Applicant: 北京智慧能源研究院

Inventor： 魏晓光 ,  唐新灵 ,  林仲康 ,  王亮 ,  代安琪 ,  杜玉杰 ,  石浩 ,  韩荣刚 ,  周扬 ,  王磊 ,  孙帅

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/495 ,  H01L23/367 ,  H01L23/24 ,  H01L23/64

Abstract: 本发明公开了一种功率半导体模块，包括：栅极PCB板和多个并联的子模组，每个子模组包括半导体芯片和栅极引出端，栅极PCB板包括驱动连接单元，栅极引出端的一端连接半导体芯片的栅极；栅极PCB板上设置有多个与栅极引出端的另一端电连接的栅极触点，多个栅极触点通过多个第一布线层与驱动连接单元连接，流经多个第一布线层的电流路径一致。通过实施本发明，使得驱动端至各栅极触点的电流路径一致，实现了栅极寄生参数均衡化，从而有效提升了模块内部并联模组间电流的均流能力，提升了模块整体的安全工作区。并且均流能力的提升，能够在增加并联子模组的同时，提升其安全可靠性。