公开(公告)号：CN119794624A

公开(公告)日：2025-04-11

申请号：CN202411875315.0

申请日：2024-12-19

Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 ,  北京微电子技术研究所

Inventor： 张文博 ,  李峰 ,  荆林晓 ,  王潇 ,  陈柏宇 ,  唐子轶

IPC: B23K26/60 ,  B23K26/70 ,  B23K26/364 ,  B23K26/40 ,  B23K26/00 ,  B24B27/06 ,  B08B3/02

Abstract: 本发明属于半导体加工技术领域，具体涉及了一种背金晶圆的划片方法，旨在解决背金晶圆进行金刚石砂轮划片时背面金属层易于产生卷边、毛刺、崩裂等导致合格率低的问题。本发明通过激光背面开槽划片和激光正面开槽划片，最后进行金刚石砂轮切片切断。本发明结合激光开槽工艺和砂轮划片工艺的不同工艺技术特点，可高效、稳定的完成背金晶圆划片，方法简单实用、易于实现，可操作性强。

公开(公告)号：CN114420588A

公开(公告)日：2022-04-29

申请号：CN202111590105.3

申请日：2021-12-23

Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 ,  北京微电子技术研究所

Inventor： 李洋 ,  荆林晓 ,  付明洋 ,  王勇 ,  朱佳林 ,  陈柏宇 ,  刘金杰

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  H01L21/50 ,  H01L21/52

Abstract: 一种适用于浅腔体芯片叠层电路的熔封工艺夹具及封帽方法，夹具由上盖和下定位板组成，上盖带有压槽和定位螺孔，下定位板带有定位槽和定位螺孔，熔封过程中，叠层电路置于夹具上盖和下定位板的中间，上盖压槽边沿压住管帽带有金锡焊料环的帽沿，利用螺钉对夹具的上盖、下定位板和叠层电路进行固定，通过扭力扳手实现对夹具压力的控制和调节。特制夹具结构可以实现对电路封帽压力的调节，利用本发明的夹具及封帽方法配合，可以保证浅腔体芯片叠层电路进行熔封后气密性和熔封空洞满足标准要求。

公开(公告)号：CN218730862U

公开(公告)日：2023-03-24

申请号：CN202222504076.0

申请日：2022-09-21

Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 ,  北京微电子技术研究所

Inventor： 苏帅 ,  井立鹏 ,  李洋 ,  朱佳林 ,  付明洋 ,  陈柏宇 ,  付饶 ,  丁雯雯

IPC: H01L21/687 ,  H01L21/67

Abstract: 本实用新型提供了一种适用于浅腔体芯片叠层电路平行缝焊封帽工艺的夹具，包括夹具主体(1)，沿竖直方向设置有凹槽(2)，第一轴承(7)固定于凹槽(2)的底部，螺柱(6)安装于第一轴承(7)中，T形台(4)的上部放置待焊接电路管壳，下部加工有与所述螺柱(6)配合的内螺纹，套设于螺柱(6)上，螺柱(6)的底部套设有第一锥齿轮(8)，调节轴从夹具主体(1)的侧面穿过第二轴承(11)穿入至凹槽(2)内，其端部套设有与第一锥齿轮(8)匹配的第二锥齿轮(9)。本实用新型采用升降式结构设计，通过凹槽对管帽进行限位，保证叠层电路较高层数的芯片或键合丝在管帽放置过程中不发生损伤，有效提升了浅腔体芯片叠层电路的平行缝焊合格率。