公开(公告)号：CN119794624A

公开(公告)日：2025-04-11

申请号：CN202411875315.0

申请日：2024-12-19

Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 ,  北京微电子技术研究所

Inventor： 张文博 ,  李峰 ,  荆林晓 ,  王潇 ,  陈柏宇 ,  唐子轶

IPC: B23K26/60 ,  B23K26/70 ,  B23K26/364 ,  B23K26/40 ,  B23K26/00 ,  B24B27/06 ,  B08B3/02

Abstract: 本发明属于半导体加工技术领域，具体涉及了一种背金晶圆的划片方法，旨在解决背金晶圆进行金刚石砂轮划片时背面金属层易于产生卷边、毛刺、崩裂等导致合格率低的问题。本发明通过激光背面开槽划片和激光正面开槽划片，最后进行金刚石砂轮切片切断。本发明结合激光开槽工艺和砂轮划片工艺的不同工艺技术特点，可高效、稳定的完成背金晶圆划片，方法简单实用、易于实现，可操作性强。