公开(公告)号：CN115356616A

公开(公告)日：2022-11-18

申请号：CN202210901130.7

申请日：2022-07-28

Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 ,  北京微电子技术研究所

Inventor： 李宁 ,  张丛丛 ,  初飞 ,  张铁良 ,  张鑫星 ,  谭博 ,  王川中 ,  王斌

IPC: G01R31/28 ,  G06K9/62

Abstract: 一种高速高精度模数转换器片间同步性能检测系统及方法，核心在于FPGA模块接收上位机的采集控制信号，控制四片ADC同时采集同步输入的模拟正弦信号，波形数据上传上位机进行FFT及相位计算，记录信噪比参数值及其与校准ADC之间的相位差并使之与芯片编号对应，待整批次芯片测试完后，对二维数据点集合聚类分析，确定二维数据点集合的最终聚类中心K1与K2，再根据工程实际需求确定相位差距离值D和SNR最小值，计算筛选出与最终聚类中心K1距离小于D且SNR高于最小值要求的二维数据点,通过二维数据点与芯片编号一一对应的关系从整个批次中进行分拣，最终获得两个子批次，每个子批次内的芯片同步性能及SNR指标均能满足指定的工程实际需求，至此完成检测。

公开(公告)号：CN117761420A

公开(公告)日：2024-03-26

申请号：CN202311532459.1

申请日：2023-11-16

Applicant: 北京微电子技术研究所 ,  北京新润泰思特测控技术有限公司 ,  北京时代民芯科技有限公司

Inventor： 胡会献 ,  陈建晟 ,  王斌 ,  张利辉 ,  张雨琪 ,  王永云 ,  何明瑞 ,  李星昊 ,  李东瑞

IPC: G01R31/00 ,  G05D23/19

Abstract: 本发明属于老化测试技术领域，具体涉及了一种系统级封装器件老化测试的系统及方法，旨在解决系统级封装器件老化测试结果不准确，存在偏差的问题。本发明包括：老化测试模块、温度控制模块、数据处理模块和系统控制模块；所述系统控制模块，用于根据外部输入的任务指令，发出控制信号，获取判断结果；所述老化测试模块，用于根据老化测试模块控制信号发出数字信号和/或模拟信号，获取待器件发出的测试反馈数据；所述温度控制模块，用于根据接收的温度控制模块控制信号和实时采集的待老化测试系统级封装器件环境温度；所述数据处理模块，用于基于测试反馈数据获得处理信息，判断系统运行状态和器件状态，保存判断结果并发送至系统控制模块。