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公开(公告)号：CN106814305B
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201611205402.0
申请日：2016-12-23
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: G01R31/28 , G01R31/3167 , H03M1/10
Abstract: 一种基于片上嵌入式微系统的SIP模块测试方法，首先利用SIP模块内部的CPU单元，对所有存储器单元的全部地址进行读写操作，以测试存储器单元的正确性；然后对SIP模块内部CPU单元进行内部封闭自测试和外部辅助测试，以验证CPU单元的正确性；最后通过内部CPU单元和外部FPGA对SIP模块内部FPGA进行测试。本发明方法在不提高SIP模块设计复杂度的基础上，有效的对SIP模块功能、内部互联进行测试，最大程度上满足了SIP模块全测试覆盖的需求，在保证SIP模块正确性的基础上，提高了测试效率。
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公开(公告)号：CN103823139A
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201410067879.1
申请日：2014-02-27
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明涉及一种基于SIP模块的老炼方法，在老炼箱中实现，本发明基于含处理器模块CPU、程序运行空间模块、FPGA、非易失性存储器FLASH的SIP模块，设计了一种将老炼程序烧写入SIP模块，上电程序自动运行，并自动对FPGA模块配置，老炼过程中通过各个模块的运行、访问、控制均在被测的SIP模块内部执行的老炼方法，其中SIP模块与老炼箱之间连接电路简单，本发明方法充分利用SIP模块自身功能实现了SIP模块的老炼，大大减小了SIP模块与老炼系统之间连接电路的复杂性，降低老炼过程中外围电路对SIP模块的影响，同时也方便了故障分析。
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公开(公告)号：CN108319526B
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN201711363686.0
申请日：2017-12-18
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: G06F11/22
Abstract: 一种基于片上嵌入式微系统及其内部FPGA资源内建自测试方法，针对微系统芯片内部FPGA资源进行测试。考虑单片FPGA资源利用率的限制，每种待测资源分别对应多个测试文件，所有测试文件存储于嵌入式微系统存储器中。依据测试顺序，通过嵌入式微系统内部处理器模拟SelectMAP时序将测试文件分时加载。测试文件还可通过内部处理器实现在线更新。测试过程中对应的FPGA输入输出信号亦由微系统内部处理器提供或检测。本发明方法依靠微系统芯片自身资源实现对微系统内部FPGA的功能测试，无需外部复杂的控制和存储器件，亦不需要大型测试设备，极大简化了系统设计。采用SelectMap模式加载，测试效率得到大幅提高。测试文件还可在线更新，使得测试系统更加灵活。
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公开(公告)号：CN105279321B
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：CN201510651307.2
申请日：2015-10-10
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: G06F17/50
Abstract: 一种基于板级验证测试系统的SIP模块设计方法，首先选择待集成器件并设计原理验证PCB板，编写驱动程序，完成原理验证，然后进行结构设计和布线设计，最后进行功能验证并完成回片测试及功能测试，该方法基于PCB板实现SIP模块的原理验证、功能验证和功能测试，提高了SIP模块设计的完整性、规避了设计工作不全面的问题，并且在设计过程中对PCB板进行了复用，降低了设计工作量和难度，提高了效率，最大程度上满足了SIP模块设计的需求。
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公开(公告)号：CN104461620A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410708138.7
申请日：2014-11-27
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: G06F9/445
Abstract: 一种SoPC芯片自主重构软配置方法，对SoPC芯片的自重构软配置电路技术进行研究，提出了一种SoPC芯片自主重构软配置方法，本发明方法充分利用配置接口可控性的特征，将处理器的GPIO接口与FPGA芯片的配置接口相连，构建物理数据通路和配置链路，通过控制GPIO接口的信号输出、采集和通过接口电平变化实现配置时序和配置数据，完成自重构操作。本发明方法与传统的重构配置方法相比无需在SoPC芯片添加FPGA专用的配置芯片即可实现系统的自主重构操作，有效的减小了SoPC芯片的体积，同时SoPC芯片内部用于控制实现自主重构操作的信号少，降低了设计复杂度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103823139B
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201410067879.1
申请日：2014-02-27
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明涉及一种基于SIP模块的老炼方法，在老炼箱中实现，本发明基于含处理器模块CPU、程序运行空间模块、FPGA、非易失性存储器FLASH的SIP模块，设计了一种将老炼程序烧写入SIP模块，上电程序自动运行，并自动对FPGA模块配置，老炼过程中通过各个模块的运行、访问、控制均在被测的SIP模块内部执行的老炼方法，其中SIP模块与老炼箱之间连接电路简单，本发明方法充分利用SIP模块自身功能实现了SIP模块的老炼，大大减小了SIP模块与老炼系统之间连接电路的复杂性，降低老炼过程中外围电路对SIP模块的影响，同时也方便了故障分析。
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公开(公告)号：CN104461620B
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201410708138.7
申请日：2014-11-27
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: G06F9/445
Abstract: 一种SoPC芯片自主重构软配置方法，对SoPC芯片的自重构软配置电路技术进行研究，提出了一种SoPC芯片自主重构软配置方法，本发明方法充分利用配置接口可控性的特征，将处理器的GPIO接口与FPGA芯片的配置接口相连，构建物理数据通路和配置链路，通过控制GPIO接口的信号输出、采集和通过接口电平变化实现配置时序和配置数据，完成自重构操作。本发明方法与传统的重构配置方法相比无需在SoPC芯片添加FPGA专用的配置芯片即可实现系统的自主重构操作，有效的减小了SoPC芯片的体积，同时SoPC芯片内部用于控制实现自主重构操作的信号少，降低了设计复杂度。
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公开(公告)号：CN108319526A
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201711363686.0
申请日：2017-12-18
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: G06F11/22
Abstract: 一种基于片上嵌入式微系统及其内部FPGA资源内建自测试方法，针对微系统芯片内部FPGA资源进行测试。考虑单片FPGA资源利用率的限制，每种待测资源分别对应多个测试文件，所有测试文件存储于嵌入式微系统存储器中。依据测试顺序，通过嵌入式微系统内部处理器模拟SelectMAP时序将测试文件分时加载。测试文件还可通过内部处理器实现在线更新。测试过程中对应的FPGA输入输出信号亦由微系统内部处理器提供或检测。本发明方法依靠微系统芯片自身资源实现对微系统内部FPGA的功能测试，无需外部复杂的控制和存储器件，亦不需要大型测试设备，极大简化了系统设计。采用SelectMap模式加载，测试效率得到大幅提高。测试文件还可在线更新，使得测试系统更加灵活。
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公开(公告)号：CN106814305A
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201611205402.0
申请日：2016-12-23
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: G01R31/28 , G01R31/3167 , H03M1/10
CPC classification number: G01R31/2851 , G01R31/2853 , G01R31/3167 , H03M1/1071
Abstract: 一种基于片上嵌入式微系统的SIP模块测试方法，首先利用SIP模块内部的CPU单元，对所有存储器单元的全部地址进行读写操作，以测试存储器单元的正确性；然后对SIP模块内部CPU单元进行内部封闭自测试和外部辅助测试，以验证CPU单元的正确性；最后通过内部CPU单元和外部FPGA对SIP模块内部FPGA进行测试。本发明方法在不提高SIP模块设计复杂度的基础上，有效的对SIP模块功能、内部互联进行测试，最大程度上满足了SIP模块全测试覆盖的需求，在保证SIP模块正确性的基础上，提高了测试效率。
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公开(公告)号：CN105279321A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510651307.2
申请日：2015-10-10
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: G06F17/50
Abstract: 一种基于板级验证测试系统的SIP模块设计方法，首先选择待集成器件并设计原理验证PCB板，编写驱动程序，完成原理验证，然后进行结构设计和布线设计，最后进行功能验证并完成回片测试及功能测试，该方法基于PCB板实现SIP模块的原理验证、功能验证和功能测试，提高了SIP模块设计的完整性、规避了设计工作不全面的问题，并且在设计过程中对PCB板进行了复用，降低了设计工作量和难度，提高了效率，最大程度上满足了SIP模块设计的需求。
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