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公开(公告)号:CN104461620A
公开(公告)日:2015-03-25
申请号:CN201410708138.7
申请日:2014-11-27
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: G06F9/445
Abstract: 一种SoPC芯片自主重构软配置方法,对SoPC芯片的自重构软配置电路技术进行研究,提出了一种SoPC芯片自主重构软配置方法,本发明方法充分利用配置接口可控性的特征,将处理器的GPIO接口与FPGA芯片的配置接口相连,构建物理数据通路和配置链路,通过控制GPIO接口的信号输出、采集和通过接口电平变化实现配置时序和配置数据,完成自重构操作。本发明方法与传统的重构配置方法相比无需在SoPC芯片添加FPGA专用的配置芯片即可实现系统的自主重构操作,有效的减小了SoPC芯片的体积,同时SoPC芯片内部用于控制实现自主重构操作的信号少,降低了设计复杂度。
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公开(公告)号:CN104461620B
公开(公告)日:2017-12-29
申请号:CN201410708138.7
申请日:2014-11-27
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: G06F9/445
Abstract: 一种SoPC芯片自主重构软配置方法,对SoPC芯片的自重构软配置电路技术进行研究,提出了一种SoPC芯片自主重构软配置方法,本发明方法充分利用配置接口可控性的特征,将处理器的GPIO接口与FPGA芯片的配置接口相连,构建物理数据通路和配置链路,通过控制GPIO接口的信号输出、采集和通过接口电平变化实现配置时序和配置数据,完成自重构操作。本发明方法与传统的重构配置方法相比无需在SoPC芯片添加FPGA专用的配置芯片即可实现系统的自主重构操作,有效的减小了SoPC芯片的体积,同时SoPC芯片内部用于控制实现自主重构操作的信号少,降低了设计复杂度。
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