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发明公开
一种针对芯片引脚传导发射电压的测试装置及方法审中-实审

公开(公告)号：CN119827847A

公开(公告)日：2025-04-15

申请号：CN202411966073.6

申请日：2024-12-30

Applicant: 北京无线电计量测试研究所

Inventor： 王硕 , 高启轩 , 纪翔 , 李小青 , 刘星汛 , 齐万泉

IPC: G01R29/08 , G01R31/28

Abstract: 本发明公开一种针对芯片引脚传导发射电压的测试装置及方法，包括设置有供电电源的测试电路板、测试探头、和接收机，测试探头包含测试探针和阻抗匹配网络，测试探针直接接触待测芯片的待测引脚，阻抗匹配网络的输入端连接测试探针，输出端连接接收机，待测芯片放置于测试电路板上，供电电源给待测芯片供电形成噪声源，接收机在预设频率范围内扫频得到芯片发射电压测试数据。利用芯片级测试探头测量芯片引脚处的对外发射电压幅值，为芯片的集成电路设计阶段，对无用信号的传导发射输出抑制能力和电路间的电磁兼容性提供评估方法和测量手段，也可作为芯片电磁兼容性筛选的依据。

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