公开(公告)号：CN107529328A

公开(公告)日：2017-12-29

申请号：CN201710045309.6

申请日：2017-01-20

Applicant: 北京数码视讯科技股份有限公司

Inventor： 李威扬 ,  刘玉婷 ,  张刚 ,  赵国强

IPC: H05K9/00 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K9/0022 ,  H05K7/2039 ,  H05K7/205

Abstract: 本发明涉及电子设备技术领域，尤其是涉及一种盒式散热型屏蔽罩及设备。以缓解现有技术中存在的电子设备系统屏蔽罩的散热不良的技术问题。包括：可拆卸连接的罩体、支撑架和散热硅胶垫；在组装状态下，PCB板位于罩体和支撑架形成的容纳空间内并与支撑架可拆卸连接；PCB板上安装有芯片，散热硅胶垫覆盖于芯片上，并且与罩体顶端内侧面相抵接，用于将芯片产生的热量传递至罩体。由于散热硅胶垫的存在，PCB板上的芯片产生的热量可以通过散热硅胶垫传递至罩体，因而可以有效改善现有的电子设备系统屏蔽罩的散热不良的问题。

公开(公告)号：CN206365219U

公开(公告)日：2017-07-28

申请号：CN201720077257.6

申请日：2017-01-20

Applicant: 北京数码视讯科技股份有限公司

Inventor： 李威扬 ,  刘玉婷 ,  张刚 ,  赵国强

IPC: H05K9/00 ,  H05K7/20

Abstract: 本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其是涉及一种盒式散热型屏蔽罩及设备。以缓解现有技术中存在的电子设备系统屏蔽罩的散热不良的技术问题。包括：可拆卸连接的罩体、支撑架和散热硅胶垫；在组装状态下，PCB板位于罩体和支撑架形成的容纳空间内并与支撑架可拆卸连接；PCB板上安装有芯片，散热硅胶垫覆盖于芯片上，并且与罩体顶端内侧面相抵接，用于将芯片产生的热量传递至罩体。由于散热硅胶垫的存在，PCB板上的芯片产生的热量可以通过散热硅胶垫传递至罩体，因而可以有效改善现有的电子设备系统屏蔽罩的散热不良的问题。

公开(公告)号：CN304191672S

公开(公告)日：2017-06-30

申请号：CN201630640602.3

申请日：2016-12-23

Applicant: 北京数码视讯科技股份有限公司

Designer： 刘玉婷 ,  李威扬 ,  张刚 ,  赵国强

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：机箱前面板。
2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品属于一种2U机箱前面板。
3．本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：主视图。

公开(公告)号：CN304191671S

公开(公告)日：2017-06-30

申请号：CN201630640581.5

申请日：2016-12-23

Applicant: 北京数码视讯科技股份有限公司

Designer： 刘玉婷 ,  李威扬 ,  张刚 ,  赵国强

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：机箱前面板。
2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品属于一种1U机箱前面板。
3．本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：主视图。