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公开(公告)号：CN116156740A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202310220319.4
申请日：2023-03-02
Applicant: 北京广利核系统工程有限公司
Inventor： 柴忠勇 , 程康 , 杨凯生 , 李明钢
IPC: H05K1/02 , H05K3/06
Abstract: 本申请提供了一种印刷电路板和制作方法，包括：至少两层工作层；贯穿所述至少两层工作层的第一孔；其中，所述第一孔的侧壁设置共面波导结构，所述共面波导结构用于将所述至少两层工作层分别电气连接，以实现在所述至少两层工作层之间传输信号。
