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公开(公告)号:CN118862804A
公开(公告)日:2024-10-29
申请号:CN202411151010.5
申请日:2024-08-21
Applicant: 河北工业大学 , 北京市科通电子继电器总厂有限公司
IPC: G06F30/392
Abstract: 本发明涉及功率模块封装技术领域,公开了一种功率模块中键合线寄生电感的评估及优化方法。该方法包括根据键合线寄生电感的趋肤效应和邻近效应,构建多并联多落点的键合线寄生电感数学模型;根据多并联多落点的键合线寄生电感数学模型提取键合线寄生电感矩阵;建立键合线寄生电感优化数学模型,求解得到键合线布局优化结果。本发明能够快速准确地计算出不同频率下的寄生电感矩阵,并为键合线的布局提供精确的优化方案。
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公开(公告)号:CN114264948A
公开(公告)日:2022-04-01
申请号:CN202111554732.1
申请日:2021-12-17
Applicant: 北京市科通电子继电器总厂有限公司
IPC: G01R31/327
Abstract: 本申请涉及一种产品过负载特性分析方法、装置、电子设备及介质,涉及固体继电器性能分析的领域;该方法包括:获取待分析产品的要求工况、测试参数以及预估过负载值;基于要求工况以及所述测试参数,获取极限过负载曲线;将所述预估过负载值与所述极限过负载曲线进行比对,获取对比结果信息;对所述对比结果信息进行分析,确定所述预估过负载值是否高于所述极限过负载曲线;若高于,则表示在所述要求工况以及所述测试参数下,所述待分析产品在所述预估过负载值时无法处于正常工作状态。本申请提高产品过负载特性的测试效率。
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公开(公告)号:CN113903624A
公开(公告)日:2022-01-07
申请号:CN202111073518.4
申请日:2021-09-14
Applicant: 北京市科通电子继电器总厂有限公司
Abstract: 本申请涉及电气元件的领域,尤其是涉及一种多路继电器开关模块,其包括安装电气元件的PCB板、设置在PCB板内部的多个平面线圈以及设置在PCB板下方的覆铜板,多个所述平面线圈沿PCB板的长度方向和宽的方向均匀分布,所述平面线圈呈螺旋形状,所述PCB板与覆铜板之间通过多根连接柱连接,所述PCB板内部且在平面线圈周围设置有中空的空气流道,所述空气流道内部相互连通,并且空气流道的首端和末端均与PCB板的外部连通。本申请具有改善继电器工作过程中,PCB板容易发热问题效果。
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公开(公告)号:CN120012594A
公开(公告)日:2025-05-16
申请号:CN202510142307.3
申请日:2025-02-10
Applicant: 河北工业大学 , 北京市科通电子继电器总厂有限公司
IPC: G06F30/27 , G06N3/045 , G06N3/0475 , G06N3/08 , G06F18/213 , G06F18/241 , G06F119/04
Abstract: 本发明属于功率半导体器件寿命预测技术领域,具体是一种基于栅氧层老化的SiC MOSFET寿命预测方法。首先,通过SiC MOSFET加速老化试验获取不同工况条件下的真实阈值电压序列并进行预处理;然后,基于条件生成对抗网络构建寿命预测模型,包括生成器、普通判别器、条件判别器、编码网络和反向恢复网络;将工况条件作为条件标签与预处理后的真实阈值电压序列依次经过编码网络和反向恢复网络,得到嵌入工况条件的真实阈值电压序列;将工况条件作为条件标签与随机生成的高斯噪声序列经过生成器,得到嵌入工况条件的模拟阈值电压序列;将嵌入工况条件的真实阈值电压序列和模拟阈值电压序列同时输入到普通判别器和条件判别器中进行判别;最后,对寿命预测模型进行训练,利用训练后的生成器生成期望工况条件下的阈值电压序列。该方法能够离线预测SiC MOSFET在不同工况下的寿命,更具有适用性。
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公开(公告)号:CN113903624B
公开(公告)日:2024-11-15
申请号:CN202111073518.4
申请日:2021-09-14
Applicant: 北京市科通电子继电器总厂有限公司
Abstract: 本申请涉及电气元件的领域,尤其是涉及一种多路继电器开关模块,其包括安装电气元件的PCB板、设置在PCB板内部的多个平面线圈以及设置在PCB板下方的覆铜板,多个所述平面线圈沿PCB板的长度方向和宽的方向均匀分布,所述平面线圈呈螺旋形状,所述PCB板与覆铜板之间通过多根连接柱连接,所述PCB板内部且在平面线圈周围设置有中空的空气流道,所述空气流道内部相互连通,并且空气流道的首端和末端均与PCB板的外部连通。本申请具有改善继电器工作过程中,PCB板容易发热问题效果。
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公开(公告)号:CN114325370A
公开(公告)日:2022-04-12
申请号:CN202111556556.5
申请日:2021-12-17
Applicant: 北京市科通电子继电器总厂有限公司
IPC: G01R31/327
Abstract: 本申请涉及负载条件试验的技术领域,尤其是涉及一种双电源分时复用实现负载条件试验方法及电路,其电路包括单片机电路、电流阱电路、开关电路、低压电源、高压电源及待试验继电器,电流阱电路为单路或多路,单片机电路与开关电路和待试验继电器进行连接,单片机电路向开关电路提供时序控制信号,用于选择低压电源或所述高压电源;单片机电路同时向待试验继电器提供时序控制信号;待试验继电器与电流阱电路的一端进行连接,电流阱电路用于限制电流,电流阱电路的另一端、低压电源的负极及高压电源的负极接地,本申请提供的双电源分时复用实现负载条件试验方法及电路,具有降低能耗,并且使整个负载系统体积缩小,散热问题也得到解决的效果。
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公开(公告)号:CN113506786B
公开(公告)日:2022-02-15
申请号:CN202110773312.6
申请日:2021-07-08
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 北京市科通电子继电器总厂有限公司
IPC: H01L23/49
Abstract: 一种适用于叠层式封装的层间连接线改良设计方法,属于封装技术领域。所述方法首先根据产品整体结构选择层间连接线的相对位置,使其靠近振动面中心以及固定约束;然后选择层间连接线线径尺寸,使其线径尽可能地小。调整打弯位置,打弯位置应位于层间连接线中部,打弯范围要尽可能地大;调整层间连接线打弯形状,使其保持“S”形。调整打弯圆弧半径大小,使其打弯圆弧半径尽可能地大;调整层间连接线焊点引出角度,应使得层间连接线引出部分与焊盘尽量接近90°。采用该方法设计的层间连接线在同样随机振动环境下所受最大等效应力相比传统结构大大降低,使用极低的成本有效提升了层间连接线的疲劳寿命。
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公开(公告)号:CN113361123B
公开(公告)日:2022-02-08
申请号:CN202110687975.6
申请日:2021-06-21
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 北京市科通电子继电器总厂有限公司
IPC: G06F30/20 , G06F119/08
Abstract: 一种基于批量自动化热仿真的产品降额曲线设计方法,所述方法首先通过SolidWorks建立产品模型并导入Ansys SpaceClaim中,简化后导入Icepak。进行通用参数的设置后,在指标规定的环境温度范围里,通过.model文件、.cas文件分别修改组件功率及环境温度,并运行.bat文件进行热仿真,读取.out文件中的各器件监控点稳态温度值。若有器件温度过高,则降额重新进行仿真。直至所有器件符合条件,将对应温度下的负载电流值写入表格文件。在计算全部环境温度节点后,便可以调用表格文件绘制降额曲线。本发明提供一种更加贴近产品实际情况的降额曲线设计曲线,比传统降额曲线设计方法具有更高的准确性,对更好的发挥产品性能,保持产品的可靠性有着重要意义。
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公开(公告)号:CN113506786A
公开(公告)日:2021-10-15
申请号:CN202110773312.6
申请日:2021-07-08
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 北京市科通电子继电器总厂有限公司
IPC: H01L23/49
Abstract: 一种适用于叠层式封装的层间连接线改良设计方法,属于封装技术领域。所述方法首先根据产品整体结构选择层间连接线的相对位置,使其靠近振动面中心以及固定约束;然后选择层间连接线线径尺寸,使其线径尽可能地小。调整打弯位置,打弯位置应位于层间连接线中部,打弯范围要尽可能地大;调整层间连接线打弯形状,使其保持“S”形。调整打弯圆弧半径大小,使其打弯圆弧半径尽可能地大;调整层间连接线焊点引出角度,应使得层间连接线引出部分与焊盘尽量接近90°。采用该方法设计的层间连接线在同样随机振动环境下所受最大等效应力相比传统结构大大降低,使用极低的成本有效提升了层间连接线的疲劳寿命。
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公开(公告)号:CN113161199A
公开(公告)日:2021-07-23
申请号:CN202110426519.6
申请日:2021-04-20
Applicant: 北京市科通电子继电器总厂有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基于能量延时判别电路的固体继电器,包括继电器本体以及其能量延时判别电路,该电路包含了电阻R1~R8、电容C1、稳压二极管V1~V2、比较器N1~N2、场效应管Q1,本发明中判别电路利用电阻电阻R8与信号内阻的分压关系实现信号驱动能力的判别,实现真正地能量判别;延时电路通过充电电压的等比关系弱化电阻误差的影响,且通过采用延时判别过程中保持Q1导通的方法,防止继电器驱动电路在延时判别过程中误触发,其效果类似于静摩擦力和动摩擦力的效果,当产品输入信号驱动能量足够时,必然可以保证继电器输出的完全导通,从而避免了固体继电器因输入信号驱动能力不足而产生固体继电器的半导通情况。
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