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发明公开
一种公路沥青路面施工的整平装置审中-实审

公开(公告)号：CN118186857A

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN202310759024.4

申请日：2023-08-24

Applicant: 北京市政路桥股份有限公司

Inventor： 李春光 , 张彪 , 李凤虎 , 赵建峰 , 宋成斌 , 韩国节 , 王恩雨

IPC: E01C19/23 , G01V9/00 , G01V8/10

Abstract: 本申请涉及一种公路沥青路面施工的整平装置，其包括机体以及滚动设置于机体底部的压轮，所述机体设置有用于对压轮上粘附沥青进行处理的清理机构，所述清理机构包括用于对沥青进行切割分散的分散组件、用于软化沥青的软化组件、以及用于擦拭软化后沥青的抹除组件，所述分散组件、所述软化组件以及所述抹除组件沿着所述压轮滚动方向依次设置；所述机体还设置有用于检测所述压轮外壁是/否粘附沥青的检测机构；所述机体还设置有用于减少所述压轮粘附沥青的润滑机构。本申请具有对压轮上粘附沥青进行彻底清理的效果，保证沥青整平工作的正常进行。

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