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公开(公告)号：CN114559054A
公开(公告)日：2022-05-31
申请号：CN202210202566.7
申请日：2022-03-02
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种激光粉末床熔融制备GH99镍基合金成形工艺属于金属增材制造领域，将粉末材料制备成旋转电极，转速为20000‑45000r/min，电流为850‑1500A，进给速度为1.5‑3.0mm/s，氩气氛围，冷却温度为23℃～25℃。S2)利用S1)所得的粉末进行激光粉末床熔融工艺成形，制备出高致密且无缺陷的试样。热处理工艺为固溶+时效热处理的组合方式，拓宽了GH99合金的成形方式，制备了高致密、无裂纹等缺陷且力学性能优异的合金，有效的解决了铸造、锻造、焊接及机加工所带来的不足，极大的提高了GH99合金的设计自由度和成形效率，为GH99合金在航空航天等领域工程化应用提供了技术参考。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101013136A
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：CN200710063713.2
申请日：2007-02-08
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 激光诱导荧光共聚焦扫描装置和方法属于生物芯片检测技术领域。现有装置荧光的收集和利用效率不高，同时扫描过程中的调焦控制非常困难。本发明采用中间打孔的全反射镜对入射的激光和诱导反射的荧光进行分光，激光束经过孔径时，能量损失小，几乎全部激光能量可以照射到生物芯片上，并且在收集荧光时，荧光收集角度大，不但提高激光入射效率而且提高了荧光的收集效率。利用计算机控制，使光源的针孔和探测器的针孔保持近似共聚焦关系，只需要扫描前调焦一次，调焦控制简单方便。
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公开(公告)号：CN101013136B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200710063713.2
申请日：2007-02-08
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 激光诱导荧光共聚焦扫描装置和方法属于生物芯片检测技术领域。现有装置荧光的收集和利用效率不高，同时扫描过程中的调焦控制非常困难。本发明采用中间打孔的全反射镜对入射的激光和诱导反射的荧光进行分光，激光束经过孔径时，能量损失小，几乎全部激光能量可以照射到生物芯片上，并且在收集荧光时，荧光收集角度大，不但提高激光入射效率而且提高了荧光的收集效率。.利用计算机控制，使光源的针孔和探测器的针孔保持近似共聚焦关系，只需要扫描前调焦一次，调焦控制简单方便。
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公开(公告)号：CN112475292A
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN202011151482.2
申请日：2020-10-25
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种普适性的激光选区熔化成形件线切割夹具属于加工设备领域，稳定高效地实现成形件与基板间的分离。整套夹具包括安装板、旋转底座以及支架，所述安装板上有四个安装槽和一个第一中心安装孔，所述安装槽用于连接所述基板，所述第一中心安装孔用于连接所述旋转底座；所述旋转底座包括一个第二中心安装孔和四个螺纹安装孔，所述旋转底座第二中心安装孔用于与所述安装板连接后进行旋转定位，所述螺纹安装孔与支架上部相连接；所述支架包括上安装孔与下安装孔，所述上安装孔与所述旋转底座相连接，所述下安装孔与线切割机安装平台相连接，用于固定本线切割夹具。以上设计在保证线切割安全性与普适性的同时，可以满足线切割工作的稳定性和效率要求。
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公开(公告)号：CN201014990Y
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200720103518.3
申请日：2007-02-08
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 激光诱导荧光共聚焦扫描装置属于生物芯片检测技术领域。现有装置荧光的收集和利用效率不高，同时扫描过程中的调焦控制非常困难。本发明采用中间打孔的全反射镜对入射的激光和诱导反射的荧光进行分光，激光束经过孔径时，能量损失小，几乎全部激光能量可以照射到生物芯片上，并且在收集荧光时，荧光收集角度大，不但提高激光入射效率而且提高了荧光的收集效率。利用计算机控制，使光源的针孔和探测器的针孔保持近似共聚焦关系，只需要扫描前调焦一次，调焦控制简单方便。
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公开(公告)号：CN217901440U
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202220880088.0
申请日：2022-04-17
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本实用新型涉及一种激光选区熔化点阵结构零件剪切工装，涉及芯材激光选区熔化点阵结构零件剪切性能测试，解决了剪切工装对此类零件测试过程中使用不便和测量数据不准，测量能力不足的问题。包括上夹具、下夹具、变形计和辅助件；上夹具通过连接孔与实验机相连接，装载剪切试样一边与上夹具相连接，一边与下夹具相连接，变形计分别设置于上夹板和下夹板上，与变形器辅助片平台保持垂直接触，当开始进行拉伸剪切试验时，由于两块夹板在垂直方向远离，变形计可以读出位移示数。本实用新型在剪切工装结构上进行模拟分析及性能改进，对材料性能进行优化加强，使剪切工装满足该类测试条件，并具有通用性好和使用方便的优点。
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