公开(公告)号：CN101463645B

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN200810239233.1

申请日：2008-12-05

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 严建华 ,  郭红霞 ,  王群 ,  崔素萍 ,  韩国艳 ,  肖凯 ,  李智丰 ,  陈沫 ,  邹玉林 ,  李质斌 ,  张翔

IPC: E04F15/02 ,  C04B41/86 ,  B28B3/00

Abstract: 一种抗静电瓷砖及其制造方法属于建筑材料技术领域。现有抗静电瓷砖存在施工不方便、施工后性能稳定性差及综合性能较差的缺点。本发明所提供的瓷砖包括有半导体釉和瓷砖坯体，半导体釉覆盖在瓷砖坯体的上表面，还包括有导电颗粒；其中，导电颗粒分布在瓷砖坯体的上部，并与半导体釉相连通，导电颗粒尺寸为4～16目。本发明通过将导电材料粉末和瓷砖坯体原料混合得到导电颗粒坯料后，将其播撒于瓷砖模具底部，布入瓷砖坯体原料成型得到瓷砖生坯，而后在瓷砖生坯的上表面施半导体釉、烘干、烧成、切边，得到抗静电瓷砖。本发明抗静电瓷砖具有施工性能良好，制造成本低，适用于大规模生产的特点。

公开(公告)号：CN101463645A

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200810239233.1

申请日：2008-12-05

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 严建华 ,  郭红霞 ,  王群 ,  崔素萍 ,  韩国艳 ,  肖凯 ,  李智丰 ,  陈沫 ,  邹玉林 ,  李质斌 ,  张翔

IPC: E04F15/02 ,  C04B41/86 ,  B28B3/00

Abstract: 一种抗静电瓷砖及其制造方法属于建筑材料技术领域。现有抗静电瓷砖存在施工不方便、施工后性能稳定性差及综合性能较差的缺点。本发明所提供的瓷砖包括有半导体釉和瓷砖坯体，半导体釉覆盖在瓷砖坯体的上表面，还包括有导电颗粒；其中，导电颗粒分布在瓷砖坯体的上部，并与半导体釉相连通，导电颗粒尺寸为4～16目。本发明通过将导电材料粉末和瓷砖坯体原料混合得到导电颗粒坯料后，将其播撒于瓷砖模具底部，布入瓷砖坯体原料成型得到瓷砖生坯，而后在瓷砖生坯的上表面施半导体釉、烘干、烧成、切边，得到抗静电瓷砖。本发明抗静电瓷砖具有施工性能良好，制造成本低，适用于大规模生产的特点。

公开(公告)号：CN101323133B

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200810116501.0

申请日：2008-07-11

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 严建华 ,  崔素萍 ,  李智丰 ,  邹玉林 ,  李建国 ,  陈沫 ,  王亚丽 ,  张志龄 ,  张宗莲 ,  王会议

IPC: B28B7/22 ,  B28B1/50

Abstract: 本发明涉及一种制造轻质闭孔泡沫陶瓷的模具，属于建筑材料技术领域。该模具包括底板、围护板和内置盖板和内置管。在底板上插入均匀分布的内置管并在管上嵌套由耐火材料组成的内置盖板，由底板、内置管、围护板组成一个带有垂直放置的内置管的孔腔。装料前首先将配合料根据模具的内腔结构和形状压块，装料时将配合料块充填于模具中，形成密实的充填效果，充填完毕后将上盖板盖在配合料上边。由于模具中内置管的存在，可促进烧成过程中的热传递，降低烧成时间和退火时间，减少烧成周期和能耗。利用该模具可烧制沸石-硅藻土泡沫陶瓷、陶瓷废泥泡沫陶瓷、粉煤灰-废玻璃泡沫玻璃、煤矸石-玻璃-碱渣体系泡沫陶瓷等材料。

公开(公告)号：CN101323133A

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200810116501.0

申请日：2008-07-11

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 严建华 ,  崔素萍 ,  李智丰 ,  邹玉林 ,  李建国 ,  陈沫 ,  王亚丽 ,  张志龄 ,  张宗莲 ,  王会议

IPC: B28B7/22 ,  B28B1/50

Abstract: 本发明涉及一种制造轻质闭孔泡沫陶瓷的模具，属于建筑材料技术领域。该模具包括底板、围护板和内置盖板和内置管。在底板上插入均匀分布的内置管并在管上嵌套由耐火材料组成的内置盖板，由底板、内置管、围护板组成一个带有垂直放置的内置管的孔腔。装料前首先将配合料根据模具的内腔结构和形状压块，装料时将配合料块充填于模具中，形成密实的充填效果，充填完毕后将上盖板盖在配合料上边。由于模具中内置管的存在，可促进烧成过程中的热传递，降低烧成时间和退火时间，减少烧成周期和能耗。利用该模具可烧制沸石－硅藻土泡沫陶瓷、陶瓷废泥泡沫陶瓷、粉煤灰－废玻璃泡沫玻璃、煤矸石－玻璃－碱渣体系泡沫陶瓷等材料。

公开(公告)号：CN201339295Y

公开(公告)日：2009-11-04

申请号：CN200820124251.0

申请日：2008-12-05

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 严建华 ,  郭红霞 ,  李智丰 ,  王群 ,  韩国艳 ,  肖凯 ,  陈沫 ,  李建国 ,  李质斌 ,  王会议 ,  张宗莲

IPC: E04F15/02 ,  C04B41/86

Abstract: 一种抗静电瓷砖属于建筑材料科学技术领域。现有抗静电瓷砖存在施工不方便、施工后稳定性差及综合性能较差的缺点。本实用新型所提供的抗静电瓷砖包括有半导体釉和瓷砖坯体，半导体釉覆盖在瓷砖坯体的上表面，还包括有导电颗粒；其中，导电颗粒分布在瓷砖坯体的上部，并与半导体釉相连通，导电颗粒的尺寸为4～16目。优选将导电颗粒以1～4个/cm2的密度分布在瓷砖坯体的上部，并与半导体釉相连通。本实用新型抗静电瓷砖抗静电性能好，成本低，有利于大规模工业化生产。

公开(公告)号：CN201241034Y

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN200820109154.4

申请日：2008-07-11

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 严建华 ,  崔素萍 ,  李智丰 ,  邹玉林 ,  李建国 ,  陈沫 ,  王亚丽 ,  张志龄 ,  张宗莲 ,  王会议

IPC: C04B38/00 ,  C04B35/622

Abstract: 本实用新型涉及一种制造轻质闭孔泡沫陶瓷的模具，属于建筑材料技术领域。该模具包括底板、围护板和内置盖板和内置管。在底板上插入均匀分布的内置管并在管上嵌套由耐火材料组成的内置盖板，由底板、内置管、围护板组成一个带有垂直放置的内置管的孔腔。装料前首先将配合料根据模具的内腔结构和形状压块，装料时将配合料块充填于模具中，形成密实的充填效果，充填完毕后将上盖板盖在配合料上边。由于模具中内置管的存在，可促进烧成过程中的热传递，降低烧成时间和退火时间，减少烧成周期和能耗。利用该模具可烧制沸石－硅藻土泡沫陶瓷、陶瓷废泥泡沫陶瓷、粉煤灰－废玻璃泡沫玻璃、煤矸石－玻璃－碱渣体系泡沫陶瓷等材料。