公开(公告)号：CN1734259A

公开(公告)日：2006-02-15

申请号：CN200510085223.3

申请日：2005-07-22

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 谢雪松 ,  冯士维 ,  吕长志 ,  谢云松 ,  张小玲 ,  张跃宗

IPC: G01N27/00 ,  G12B15/02 ,  G05D23/19 ,  B01L7/00

Abstract: 本发明属半导体测量领域。目前恒温装置恒温过程长。特征在于：将半导体冷堆(202)上下面涂上导热脂，分别与导热材料平台(201)、水套平台(205)粘接；水套平台中流有换热循环水，通过水泵(203)和水箱(204)将半导体冷堆(202)产生的热量或冷量散掉；导热材料平台连接温度传感器(107)，温度传感器(107)连接到温度信号放大器(105)，输出连接到A/D转换器(104)，输入连到微处理器(101)；微处理器输出驱动指令到D/A转换器(109)，输出驱动信号到功率放大器(106)，输出驱动电流给半导体冷堆(202)；温度控制设定通过键盘(103)输入到微处理器内的；显示器(102)用于显示输入的温度指令和系统温度；本发明使恒温过程变短，提高了控温和恒温的能力。

公开(公告)号：CN201163127Y

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：CN200820078603.3

申请日：2008-01-18

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 谢雪松 ,  冯士维 ,  吕长志 ,  谢云松 ,  张小玲

IPC: F25B21/02 ,  H01L23/34

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种温度可控恒温平板装置属半导体测量领域。目前恒温装置恒温过程长。特征在于：将半导体冷堆(202)上下面涂导热脂，分别与导热材料平台(201)、水套平台(205)粘接；水套平台中流有换热循环水，通过水泵(203)和水箱(204)将半导体冷堆产生的热量或冷量散掉；导热材料平台连接温度传感器(107)，温度传感器连接到温度信号放大器(105)，输出连接到A/D转换器(104)，输入连到微处理器(101)；微处理器输出驱动指令到D/A转换器(109)，输出驱动信号到功率放大器(106)，输出驱动电流给半导体冷堆(202)；温度控制设定通过键盘(103)输入到微处理器内的；显示器(102)用于显示输入的温度指令和系统温度。本装置使恒温过程变短，提高控温恒温能力。