公开(公告)号：CN108407281A

公开(公告)日：2018-08-17

申请号：CN201810170176.X

申请日：2018-03-01

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 张冬云 ,  郭彦梧 ,  康梓铭 ,  胡松涛 ,  李泠杉

IPC: B29C64/118 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明设计了一种熔融沉积制造3D打印技术封装非接触式IC芯片和感应天线的方法。当FDM打印机成形到合适的横截面时暂停打印过程，将连接完好的IC芯片和感应天线固定在该横截面后，接着开始后续的打印过程，直到模型打印完成。通过该封装方法可以将IC芯片和感应天线封装在三维立体模型内，得到“立体IC卡”。与传统封装方法得到的标准卡片式IC卡相比，该方法得到“立体IC卡”样式美观，外形独特，并可根据使用者不同的外观需求实现定制化，显著降低个性化、定制化的成本。日常生活中的公交、地铁一卡通、校园一卡通、门禁卡等非接触式射频IC卡均可通过该封装方法成形，具有显著的经济效益。

公开(公告)号：CN118535106A

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN202410597978.4

申请日：2024-05-15

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 张冬云 ,  胡松涛

IPC: G06F3/12 ,  G06F21/10 ,  G06F21/60 ,  G06F21/64

Abstract: 本发明公开了一种实现3D打印资源共享系统数据安全的方法。系统包括：模型提供端、云平台、打印端和打印需求端。步骤S1：模型提供端以加密文件向云平台提供打印模型；步骤S2：云平台按打印机型号预生成路径规划切片文件；步骤S3：打印需求端在云平台选择打印模型和打印端，设定打印数量；步骤S4：云平台依订单生成只有打印端可解析的路径规划切片加密文件；步骤S5：云平台向打印需求端提供打印、预览授权令牌；步骤S6：打印需求端触发打印端执行后，打印需求端依据打印授权令牌中模型路径信息下载路径规划切片文件密文、解密文件和打印指定数量的零件。该方法实现了打印模型和打印路径文件的安全共享，并实现了资源的高效利用。

公开(公告)号：CN111003212A

公开(公告)日：2020-04-14

申请号：CN201911329009.6

申请日：2019-12-20

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 张冬云 ,  李泠杉 ,  胡松涛

IPC: B64G1/16 ,  B64G1/22

Abstract: 一种形状记忆合金点阵结构的火星轮胎涉及航天探测器车零部件领域。所述轮胎的有效设计部分为轮胎胎体，主要针对火星复杂路面情况导致轮胎破损的情况而设计。轮胎胎体采用点阵结构填充，点阵结构在保证轮胎负载的前提下，具有良好的减重效果。点阵结构本身具有的减振吸能能力保障了轮胎服役过程中的平稳性。轮胎表面为增大轮胎抓地力的轮刺，保障火星探测车在松软路面的通过性。利用NiTi合金的超弹性，保障轮胎受到来自岩石的冲击载荷后，仍能够恢复原状。该轮胎采用激光选区熔化技术(selective laser melting,SLM)一体化成形，解决点阵结构加工困难的问题，同时采用相应的热处理工艺调控轮胎力学性能。